[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710779909.5
• 申請日: 2017-09-01
• 公開（公告）號: CN108269745B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周學(xué)軒;范家杰;王程麒;王冠人
• 申請（專利權(quán)）人: 群創(chuàng)光電股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/60;H01L23/485
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括一重布線層、一焊接層以及一電子元件。重布線層具有第一布線區(qū)與鄰設(shè)的第二布線區(qū)，一接合電極與一測試電極設(shè)于重布線層的第一表面，其中，接合電極與第一布線區(qū)重疊，測試電極與第二布線區(qū)重疊，而焊接層位于重布線層的第二表面，并具有復(fù)數(shù)個彼此分離的導(dǎo)電墊，每一導(dǎo)電墊并電連接接合電極與測試電極的其中一個。而重布線層更包含復(fù)數(shù)介電層、復(fù)數(shù)圖案化導(dǎo)電層，介電層具有復(fù)數(shù)通孔，部分該圖案化導(dǎo)電層位于該通孔內(nèi)。接合電極憑借對應(yīng)的圖案化導(dǎo)電層而電連接對應(yīng)的導(dǎo)電墊并構(gòu)成重布導(dǎo)線，測試電極憑借對應(yīng)的圖案化導(dǎo)電層電性連接對應(yīng)的導(dǎo)電墊并構(gòu)成測試導(dǎo)線，而電子元件電連接于接合電極。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，特別是涉及一種面板級封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。

背景技術(shù)

在電子元件封裝技術(shù)中，晶圓級扇出型封裝結(jié)構(gòu)(fan-out wafer levelpackage，F(xiàn)OWLP)是將電子元件制作于晶圓上，進(jìn)行封裝與切割。然而，由于現(xiàn)今常見的大尺寸晶圓的直徑僅約300毫米(mm)，因此在晶圓上能同時制作封裝的電子元件數(shù)量有限，業(yè)界仍需積極開發(fā)取代晶圓級封裝的技術(shù)。

再者，在傳統(tǒng)扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制程中，較成熟的技術(shù)是先在例如晶圓的載體上設(shè)置電子元件，再于電子元件上設(shè)置重布線層。其中，為了提高產(chǎn)品合格率，在制造過程中一般會先排除具有瑕疵的電子元件，再使用合格的電子元件制作封裝體，于電子元件上形成重布線層等后續(xù)其他加工制程。然而，若在后續(xù)制程中發(fā)生缺陷，則會導(dǎo)致已封裝好的合格電子元件必須連同整個封裝體一起報廢，造成原料與元件的浪費，提高制造成本，因此傳統(tǒng)電子元件封裝方法仍有待進(jìn)一步改善。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于：提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

一重布線層，該重布線層具有一第一布線區(qū)與一第二布線區(qū)，該第二布線區(qū)鄰設(shè)于該第一布線區(qū)；

至少一接合電極，設(shè)于該重布線層的一第一表面；以及

至少一測試電極，設(shè)于該第一表面；

其中，該接合電極與該第一布線區(qū)重疊，該測試電極與該第二布線區(qū)重疊。

所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，還包括：

一焊接層，位于該重布線層的一第二表面，該第二表面相對于該第一表面設(shè)置，該焊接層包括數(shù)個導(dǎo)電墊，該數(shù)個導(dǎo)電墊彼此分離；

其中，該數(shù)個導(dǎo)電墊的至少其中一個電連接該接合電極與該測試電極的其中一個。

所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，還包括：

復(fù)數(shù)個錫球，電連接該數(shù)個導(dǎo)電墊。

所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，還包括：

一電子元件，電連接該接合電極。

所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，還包括：

一接合材，設(shè)置在該電子元件與該接合電極之間。

所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，該重布線層還包括：

復(fù)數(shù)介電層與復(fù)數(shù)圖案化導(dǎo)電層，該介電層具有復(fù)數(shù)通孔，部分該圖案化導(dǎo)電層位于該通孔內(nèi)。

一種封裝結(jié)構(gòu)，其中，包括：

一重布線層，具有一第一表面、與該第一表面相對設(shè)置的一第二表面，以及至少一側(cè)壁連接該第一表面與該第二表面；

至少一接合電極，設(shè)于該重布線層的該第一表面；以及