[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710779909.5
• 申請(qǐng)日: 2017-09-01
• 公開（公告）號(hào): CN108269745B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周學(xué)軒;范家杰;王程麒;王冠人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 群創(chuàng)光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66;H01L21/60;H01L23/485
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

一重布線層，該重布線層具有一第一布線區(qū)與一第二布線區(qū)，該第二布線區(qū)鄰設(shè)于該第一布線區(qū)；

至少一接合電極，設(shè)于該重布線層的一第一表面且突出于該重布線層的該第一表面；

一測(cè)試導(dǎo)線貫穿該重布線層且具有至少一測(cè)試電極，其中該測(cè)試電極設(shè)于該第一表面且突出于該重布線層的該第一表面；

一電子元件，電連接該接合電極；以及

一封膠層，形成于該重布線層的該第一表面并直接接觸該第一表面，且該封膠層包圍該電子元件的外側(cè)；

其中，該接合電極與該第一布線區(qū)重疊，該測(cè)試電極與該第二布線區(qū)重疊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：

一焊接層，位于該重布線層的一第二表面，該第二表面相對(duì)于該第一表面設(shè)置，該焊接層包括數(shù)個(gè)導(dǎo)電墊，該數(shù)個(gè)導(dǎo)電墊彼此分離；

其中，該數(shù)個(gè)導(dǎo)電墊的至少其中一個(gè)電連接該接合電極與該測(cè)試電極的其中一個(gè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：

復(fù)數(shù)個(gè)錫球，電連接該數(shù)個(gè)導(dǎo)電墊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：

一接合材，設(shè)置在該電子元件與該接合電極之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該重布線層還包括：

復(fù)數(shù)介電層與復(fù)數(shù)圖案化導(dǎo)電層，該復(fù)數(shù)介電層具有復(fù)數(shù)通孔，部分該圖案化導(dǎo)電層位于該通孔內(nèi)。

6.一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板，該基板在任一方向上的寬度至少為400毫米；

在該基板上形成一離型層；

在該離型層上形成圖案化的一焊接層，該焊接層包括復(fù)數(shù)個(gè)彼此分離的導(dǎo)電墊；

在該離型層及該數(shù)個(gè)導(dǎo)電墊上形成一重布線層，該重布線層具有一第一表面，該第一表面位于該重布線層相對(duì)于該離型層的一側(cè)，該重布線層在該第一表面設(shè)有至少一接合電極，且該接合電極突出于該重布線層的該第一表面，并且一測(cè)試導(dǎo)線貫穿該重布線層且具有至少一測(cè)試電極，該重布線層的該第一表面設(shè)有該至少一測(cè)試電極，且該測(cè)試電極突出于該重布線層的該第一表面，其中該至少一測(cè)試電極鄰設(shè)于該至少一接合電極；

在該重布線層的該第一表面接合至少一電子元件，該電子元件電連接該接合電極，其中至少部分該至少一接合電極與該電子元件重疊；

在該重布線層的該第一表面及該電子元件的外側(cè)形成一封膠層，使該封膠層直接接觸該第一表面；

進(jìn)行一分離步驟，以使該離型層與該基板自該重布線層與該焊接層分離；以及

在該數(shù)個(gè)導(dǎo)電墊上分別形成一錫球。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，還包括在形成該重布線層之后以及在接合該電子元件之前，先以探針接觸該接合電極，以對(duì)該重布線層進(jìn)行測(cè)試。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，還包括在形成該重布線層之后以及在接合該電子元件之前，先以探針?lè)謩e接觸該接合電極與該測(cè)試電極，以進(jìn)行測(cè)試。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，還包括在接合該電子元件之后以及在形成該封膠層之前，先以探針電連接該測(cè)試電極而進(jìn)行測(cè)試。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，在使該離型層與該基板自該重布線層與該焊接層分離之后，移除該至少一測(cè)試電極。

11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，該制作方法還包括在形成錫球之后，進(jìn)行一切割制程以形成至少一封裝結(jié)構(gòu)，其中該切割制程會(huì)使該測(cè)試電極以及設(shè)置有該測(cè)試電極的部分該重布線層自該封裝結(jié)構(gòu)分離，并在該封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)壁中曝露部分該導(dǎo)電墊。