[發明專利]封裝結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201710779909.5
• 申請日: 2017-09-01
• 公開（公告）號: CN108269745B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 周學軒;范家杰;王程麒;王冠人
• 申請（專利權）人: 群創光電股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/60;H01L23/485
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種封裝結構，其特征在于，包括：

一重布線層，該重布線層具有一第一布線區與一第二布線區，該第二布線區鄰設于該第一布線區；

至少一接合電極，設于該重布線層的一第一表面且突出于該重布線層的該第一表面；

一測試導線貫穿該重布線層且具有至少一測試電極，其中該測試電極設于該第一表面且突出于該重布線層的該第一表面；

一電子元件，電連接該接合電極；以及

一封膠層，形成于該重布線層的該第一表面并直接接觸該第一表面，且該封膠層包圍該電子元件的外側；

其中，該接合電極與該第一布線區重疊，該測試電極與該第二布線區重疊。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括：

一焊接層，位于該重布線層的一第二表面，該第二表面相對于該第一表面設置，該焊接層包括數個導電墊，該數個導電墊彼此分離；

其中，該數個導電墊的至少其中一個電連接該接合電極與該測試電極的其中一個。

3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，還包括：

復數個錫球，電連接該數個導電墊。

4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括：

一接合材，設置在該電子元件與該接合電極之間。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該重布線層還包括：

復數介電層與復數圖案化導電層，該復數介電層具有復數通孔，部分該圖案化導電層位于該通孔內。

6.一種封裝結構的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板，該基板在任一方向上的寬度至少為400毫米；

在該基板上形成一離型層；

在該離型層上形成圖案化的一焊接層，該焊接層包括復數個彼此分離的導電墊；

在該離型層及該數個導電墊上形成一重布線層，該重布線層具有一第一表面，該第一表面位于該重布線層相對于該離型層的一側，該重布線層在該第一表面設有至少一接合電極，且該接合電極突出于該重布線層的該第一表面，并且一測試導線貫穿該重布線層且具有至少一測試電極，該重布線層的該第一表面設有該至少一測試電極，且該測試電極突出于該重布線層的該第一表面，其中該至少一測試電極鄰設于該至少一接合電極；

在該重布線層的該第一表面接合至少一電子元件，該電子元件電連接該接合電極，其中至少部分該至少一接合電極與該電子元件重疊；

在該重布線層的該第一表面及該電子元件的外側形成一封膠層，使該封膠層直接接觸該第一表面；

進行一分離步驟，以使該離型層與該基板自該重布線層與該焊接層分離；以及

在該數個導電墊上分別形成一錫球。

7.根據權利要求6所述的封裝結構的制作方法，其特征在于，還包括在形成該重布線層之后以及在接合該電子元件之前，先以探針接觸該接合電極，以對該重布線層進行測試。

8.根據權利要求6所述的封裝結構的制作方法，其特征在于，還包括在形成該重布線層之后以及在接合該電子元件之前，先以探針分別接觸該接合電極與該測試電極，以進行測試。

9.根據權利要求6所述的封裝結構的制作方法，其特征在于，還包括在接合該電子元件之后以及在形成該封膠層之前，先以探針電連接該測試電極而進行測試。

10.根據權利要求6所述的封裝結構的制作方法，其特征在于，在使該離型層與該基板自該重布線層與該焊接層分離之后，移除該至少一測試電極。

11.根據權利要求6所述的封裝結構的制作方法，其特征在于，該制作方法還包括在形成錫球之后，進行一切割制程以形成至少一封裝結構，其中該切割制程會使該測試電極以及設置有該測試電極的部分該重布線層自該封裝結構分離，并在該封裝結構的側壁中曝露部分該導電墊。