[發(fā)明專利]散熱裝置及電子設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710779822.8 | 申請日: | 2017-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN107529319A | 公開(公告)日: | 2017-12-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊帆 | 申請(專利權(quán))人: | 聯(lián)想(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京金信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11225 | 代理人: | 黃威,郭迎俠 |
| 地址: | 100085 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 裝置 電子設備 | ||
技術(shù)領域
本發(fā)明涉及電子設備領域,尤其涉及一種能高效散熱的散熱裝置及電子設備。
背景技術(shù)
隨著電子設備性能、功耗的不斷提升,其電子元器件所產(chǎn)生的熱量也在隨之增加,現(xiàn)有技術(shù)中的電子設備大多采用風冷式散熱,即通過在電子設備內(nèi)部設置散熱風扇,通過空氣的對流對發(fā)熱元件進行散熱,但是這種方式的散熱效率受空氣的導熱率及比熱容的限制,從而限制了其導熱能力,導致產(chǎn)品的總功耗不能過高,只能選擇小功率的芯片組,從而影響了產(chǎn)品的性能;隨著用戶對電子產(chǎn)品的高性能需求,使得電子產(chǎn)品應具備較高的散熱性能,因此,現(xiàn)有技術(shù)通常是增加散熱風扇的大小及數(shù)量,以增大空氣對流,但是,在輕薄的筆記本電腦中,由于內(nèi)部空間受限,因此,增加空氣對流的方式提升熱效率是不可行的,因此,一種高效緊湊的散熱方式成為現(xiàn)有技術(shù)亟待解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題,本發(fā)明實施例提供一種散熱性能優(yōu)良的散熱裝置及電子設備。
為解決上述問題,本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案是:
一種散熱裝置,應用于電子設備中所述散熱裝置包括:散熱風扇、導熱管及石墨散熱板;
所述石墨散熱板與所述電子設備的發(fā)熱元件連接,以擴散所述發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量;
所述導熱管與所述發(fā)熱元件連接,以將所述發(fā)熱元件的熱量傳導至所述散熱風扇處。
作為優(yōu)選,所述散熱裝置還包括散熱鰭片,所述散熱鰭片設置在所述散熱風扇的出風口處,所述導熱管的一端與所述散熱鰭片連接。
作為優(yōu)選,所述散熱裝置包括兩個所述散熱風扇,所述導熱管的中部與所述發(fā)熱元件連接,其兩端分別與兩個所述散熱風扇的出風口處的散熱鰭片連接。
作為優(yōu)選,所述散熱裝置還包括連接架,所述連接架固定在所述電子設備的電路板上,并與所述發(fā)熱元件連接,所述導熱管及所述石墨散熱板均通過所述連接架與所述發(fā)熱元件連接。
作為優(yōu)選,所述連接架呈矩形,所述連接架的其中一側(cè)邊的兩邊角處向外延伸有連接部,與該側(cè)邊相對的另一側(cè)邊的中部向外延伸有連接部,所述連接架通過所述連接部與所述電路板連接。
作為優(yōu)選,所述連接架的材質(zhì)為銅。
作為優(yōu)選,所述發(fā)熱元件設置在所述電路板上,所述連接架通過所述連接部固定在所述電路板上,并設置于所述發(fā)熱元件的上方,所述導熱管設置在所述連接架的上方,所述石墨散熱板設置在所述導熱管的上方。
作為優(yōu)選,所述石墨散熱板貼附在所述電子設備的電路板的一側(cè)。
一種電子設備,包括上述任意一種所述的散熱裝置。
作為優(yōu)選,所述發(fā)熱元件沿所述電子設備的電路板的一側(cè)邊設置,且所述導熱管的中部向所述電路板側(cè)彎折并與所述發(fā)熱元件連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明實施例的有益效果在于:
本發(fā)明實施例的散熱裝置及電子設備能夠極大提高發(fā)熱元件的散熱效率,并且散熱裝置所需安裝空間與現(xiàn)有技術(shù)相比沒有較大的變化,石墨散熱板能夠?qū)Πl(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量進行直接擴散,從而能夠防止電子設備局部高溫情況的發(fā)生,同時與導熱管相結(jié)合,從而極大提升了散熱效率。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實施例的散熱裝置的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明實施例的散熱裝置安裝在電路板上的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標記:
1-導熱管;2-石墨散熱板;21-通孔;3-散熱風扇;4-散熱鰭片;5-連接架;51-連接部;511-連接孔;6-電路板。
具體實施方式
為使本領域技術(shù)人員更好的理解本發(fā)明的技術(shù)方案,下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作詳細說明。
如圖1至圖2所示,本發(fā)明實施例提供的一種散熱裝置,應用于電子設備中,其包括:散熱風扇3、導熱管1及石墨散熱板2;石墨散熱板2與電子設備的發(fā)熱元件連接,以擴散發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量;導熱管1與發(fā)熱元件連接,以將發(fā)熱元件的熱量傳導至散熱風扇3處。
本發(fā)明的散熱裝置將石墨散熱板2與熱管進行結(jié)合,利用石墨散熱板2對發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量進行直接擴散,相當于增加了發(fā)熱元件的散熱面積,同時結(jié)合導熱管1將發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱風扇3處,進一步實現(xiàn)熱量的擴散。
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