[發(fā)明專利]散熱裝置及電子設(shè)備

在審

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• 申請日: 2017-09-01
• 公開（公告）號: CN107529319A
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊帆
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京金信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11225
• 代理人: 黃威,郭迎俠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種能高效散熱的散熱裝置及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備性能、功耗的不斷提升，其電子元器件所產(chǎn)生的熱量也在隨之增加，現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備大多采用風(fēng)冷式散熱，即通過在電子設(shè)備內(nèi)部設(shè)置散熱風(fēng)扇，通過空氣的對流對發(fā)熱元件進(jìn)行散熱，但是這種方式的散熱效率受空氣的導(dǎo)熱率及比熱容的限制，從而限制了其導(dǎo)熱能力，導(dǎo)致產(chǎn)品的總功耗不能過高，只能選擇小功率的芯片組，從而影響了產(chǎn)品的性能；隨著用戶對電子產(chǎn)品的高性能需求，使得電子產(chǎn)品應(yīng)具備較高的散熱性能，因此，現(xiàn)有技術(shù)通常是增加散熱風(fēng)扇的大小及數(shù)量，以增大空氣對流，但是，在輕薄的筆記本電腦中，由于內(nèi)部空間受限，因此，增加空氣對流的方式提升熱效率是不可行的，因此，一種高效緊湊的散熱方式成為現(xiàn)有技術(shù)亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本發(fā)明實施例提供一種散熱性能優(yōu)良的散熱裝置及電子設(shè)備。

為解決上述問題，本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案是：

一種散熱裝置，應(yīng)用于電子設(shè)備中所述散熱裝置包括：散熱風(fēng)扇、導(dǎo)熱管及石墨散熱板；

所述石墨散熱板與所述電子設(shè)備的發(fā)熱元件連接，以擴(kuò)散所述發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量；

所述導(dǎo)熱管與所述發(fā)熱元件連接，以將所述發(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)至所述散熱風(fēng)扇處。

作為優(yōu)選，所述散熱裝置還包括散熱鰭片，所述散熱鰭片設(shè)置在所述散熱風(fēng)扇的出風(fēng)口處，所述導(dǎo)熱管的一端與所述散熱鰭片連接。

作為優(yōu)選，所述散熱裝置包括兩個所述散熱風(fēng)扇，所述導(dǎo)熱管的中部與所述發(fā)熱元件連接，其兩端分別與兩個所述散熱風(fēng)扇的出風(fēng)口處的散熱鰭片連接。

作為優(yōu)選，所述散熱裝置還包括連接架，所述連接架固定在所述電子設(shè)備的電路板上，并與所述發(fā)熱元件連接，所述導(dǎo)熱管及所述石墨散熱板均通過所述連接架與所述發(fā)熱元件連接。

作為優(yōu)選，所述連接架呈矩形，所述連接架的其中一側(cè)邊的兩邊角處向外延伸有連接部，與該側(cè)邊相對的另一側(cè)邊的中部向外延伸有連接部，所述連接架通過所述連接部與所述電路板連接。

作為優(yōu)選，所述連接架的材質(zhì)為銅。

作為優(yōu)選，所述發(fā)熱元件設(shè)置在所述電路板上，所述連接架通過所述連接部固定在所述電路板上，并設(shè)置于所述發(fā)熱元件的上方，所述導(dǎo)熱管設(shè)置在所述連接架的上方，所述石墨散熱板設(shè)置在所述導(dǎo)熱管的上方。

作為優(yōu)選，所述石墨散熱板貼附在所述電子設(shè)備的電路板的一側(cè)。

一種電子設(shè)備，包括上述任意一種所述的散熱裝置。

作為優(yōu)選，所述發(fā)熱元件沿所述電子設(shè)備的電路板的一側(cè)邊設(shè)置，且所述導(dǎo)熱管的中部向所述電路板側(cè)彎折并與所述發(fā)熱元件連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例的有益效果在于：

本發(fā)明實施例的散熱裝置及電子設(shè)備能夠極大提高發(fā)熱元件的散熱效率，并且散熱裝置所需安裝空間與現(xiàn)有技術(shù)相比沒有較大的變化，石墨散熱板能夠?qū)Πl(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行直接擴(kuò)散，從而能夠防止電子設(shè)備局部高溫情況的發(fā)生，同時與導(dǎo)熱管相結(jié)合，從而極大提升了散熱效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的散熱裝置的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例的散熱裝置安裝在電路板上的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：

1-導(dǎo)熱管；2-石墨散熱板；21-通孔；3-散熱風(fēng)扇；4-散熱鰭片；5-連接架；51-連接部；511-連接孔；6-電路板。

具體實施方式

為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好的理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作詳細(xì)說明。

如圖1至圖2所示，本發(fā)明實施例提供的一種散熱裝置，應(yīng)用于電子設(shè)備中，其包括：散熱風(fēng)扇3、導(dǎo)熱管1及石墨散熱板2；石墨散熱板2與電子設(shè)備的發(fā)熱元件連接，以擴(kuò)散發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量；導(dǎo)熱管1與發(fā)熱元件連接，以將發(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)至散熱風(fēng)扇3處。

本發(fā)明的散熱裝置將石墨散熱板2與熱管進(jìn)行結(jié)合，利用石墨散熱板2對發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行直接擴(kuò)散，相當(dāng)于增加了發(fā)熱元件的散熱面積，同時結(jié)合導(dǎo)熱管1將發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱風(fēng)扇3處，進(jìn)一步實現(xiàn)熱量的擴(kuò)散。