[發(fā)明專利]散熱裝置及電子設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710779822.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107529319A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-12-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊帆 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 聯(lián)想(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K7/20 | 分類號(hào): | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京金信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11225 | 代理人: | 黃威,郭迎俠 |
| 地址: | 100085 北京市*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 裝置 電子設(shè)備 | ||
1.一種散熱裝置,應(yīng)用于電子設(shè)備中,其特征在于,所述散熱裝置包括:散熱風(fēng)扇、導(dǎo)熱管及石墨散熱板;
所述石墨散熱板與所述電子設(shè)備的發(fā)熱元件連接,以擴(kuò)散所述發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量;
所述導(dǎo)熱管與所述發(fā)熱元件連接,以將所述發(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)至所述散熱風(fēng)扇處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于,所述散熱裝置還包括散熱鰭片,所述散熱鰭片設(shè)置在所述散熱風(fēng)扇的出風(fēng)口處,所述導(dǎo)熱管的一端與所述散熱鰭片連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置,其特征在于,所述散熱裝置包括兩個(gè)所述散熱風(fēng)扇,所述導(dǎo)熱管的中部與所述發(fā)熱元件連接,其兩端分別與兩個(gè)所述散熱風(fēng)扇的出風(fēng)口處的散熱鰭片連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于,所述散熱裝置還包括連接架,所述連接架固定在所述電子設(shè)備的電路板上,并與所述發(fā)熱元件連接,所述導(dǎo)熱管及所述石墨散熱板均通過(guò)所述連接架與所述發(fā)熱元件連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱裝置,其特征在于,所述連接架呈矩形,所述連接架的其中一側(cè)邊的兩邊角處向外延伸有連接部,與該側(cè)邊相對(duì)的另一側(cè)邊的中部向外延伸有連接部,所述連接架通過(guò)所述連接部與所述電路板連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱裝置,其特征在于,所述連接架的材質(zhì)為銅。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱裝置,其特征在于,所述發(fā)熱元件設(shè)置在所述電路板上,所述連接架通過(guò)所述連接部固定在所述電路板上,并設(shè)置于所述發(fā)熱元件的上方,所述導(dǎo)熱管設(shè)置在所述連接架的上方,所述石墨散熱板設(shè)置在所述導(dǎo)熱管的上方。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于,所述石墨散熱板貼附在所述電子設(shè)備的電路板的一側(cè)。
9.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的散熱裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述發(fā)熱元件沿所述電子設(shè)備的電路板的一側(cè)邊設(shè)置,且所述導(dǎo)熱管的中部向所述電路板側(cè)彎折并與所述發(fā)熱元件連接。
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