[發(fā)明專利]一種高產石墨框在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710779200.5 | 申請日: | 2017-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN107591350A | 公開(公告)日: | 2018-01-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 周坤友 | 申請(專利權)人: | 湖北智權專利技術應用開發(fā)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 433000 *** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高產 石墨 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種用于生產太陽能電池硅片的的石墨框,尤其是涉及一種高產石墨框。
背景技術
在太陽能電池制備過程中,硅片一般需要經過化學清洗、表面腐蝕、擴散制結、去邊、去除背結、制作電極、正面減反射層鍍膜等工序才能制成電池。正面減反射層鍍膜簡稱鍍膜,鍍膜所采用的載片裝置稱為石墨框,在鍍膜之前需要將硅片裝入石墨框,然后將鍍膜的石墨框再送入鍍膜爐管內以后,進行硅片表面的鍍膜,而石墨框片的個數(shù)直接決定了鍍膜的單位時間的產能。
因為一次鍍膜所使用的電能等動力條件是恒定的,所以增大擴散的石墨框的產能是降低生產成本的重要途徑。裝在石墨框內的硅片在鍍膜爐內進行鍍膜時,硅片受高溫的作用,會發(fā)生彎曲,當硅片受高溫彎曲后硅片之間的間距會減小,這樣就會改變反應氣體在硅片之間的填充效果,同時鍍膜過程的輝光放電也會因為間距減小而改變鍍膜反應速度,進而影響硅片表面的鍍膜均勻性。此外,對于夾裝石墨框片應力分布情況,高溫狀態(tài)下石墨框的變形程度,現(xiàn)有技術無法獲得相關信息對石墨框片進行調整,這樣也進一步影響硅片的鍍膜質量。由于反應管的直徑是固定的,增加框片產量一般是直接縮小框片間距,增加硅片數(shù)量,這樣會影響反應氣體在硅片之間的填充效果和放電均勻性,降低鍍膜的成品率。
發(fā)明內容
本發(fā)明目的是提供一種高產石墨框,以解決現(xiàn)有石墨框直接縮小框片間距,增加產能的同時,會影響反應氣體在硅片之間的填充效果和放電均勻性,導致鍍膜不良率增加等技術問題。
為了解決上述技術問題,本發(fā)明采用的技術方案是:一種高產石墨框,包括多個框片,所述框片上設有多個方形通氣孔,通氣孔與水平面呈傾斜設置,方形通氣孔邊長為147mm,每個方形空氣孔附近均設有左側固定孔、右側固定孔和底部固定孔,上述定位孔內均穿置有固定棒;所述框片頂部和底部均設有連接孔,該連接孔穿置有陶瓷連接棒,框片兩端設有電極插孔。
作為優(yōu)選,所述連接孔外固定有環(huán)形應變片,環(huán)形應變片外套設有陶瓷管。
作為優(yōu)選,所述環(huán)形應變片包括基片,基片上分布有合金金屬絲,基片上復合有將合金金屬絲覆蓋的膠片,合金金屬絲兩端分別與引線連接。
作為優(yōu)選,所述左側固定孔直徑為6mm,該固定孔圓心距方形通氣孔左側邊8mm,距方形通氣孔頂邊35mm。
作為優(yōu)選,所述右側固定孔直徑為5mm,該固定孔圓心距方形通氣孔右側邊8mm,距方形通氣孔頂邊70.2mm。
作為優(yōu)選,所述底部固定孔直徑為6mm,該固定孔圓心距距方形通氣孔底邊8mm,距方形通氣孔右側邊57mm。
作為優(yōu)選,所述框片的間距為11mm。
本發(fā)明將石墨框的硅片的固定點及固定棒重新分布,同時減少石墨框片間距,當硅片裝入改善后的石墨框進入反應爐進行高溫鍍膜時,重新分布的石墨框固定棒會有效地阻擋硅片在高溫下的橫向形變,而減小距離后的石墨框可以增大單位時間內的生產產能,這種新型的石墨框設計在增大產能的前提下保證了高溫下在石墨框內硅片的間距,以保證反應氣體在硅片之間的填充效果放電均勻性。這樣可以保證硅片表面鍍膜均勻性的前提下,大大提高單位時間內的擴散產能。
本發(fā)明具有結構緊湊、可實施性強、設計新穎等特點,當太陽能硅片的晶體類型發(fā)生改變時這種新型的石墨框同樣適用,大大增強了此技術應用范圍。并且該石墨框結構可在不消耗額外的能源的情況下,提高硅片鍍膜的效率和良品率,其社會效益及經濟效益顯著。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的結構示意圖;
圖2是圖1的局部放大示意圖;
圖3是圖2中環(huán)形應變片剖視圖;
圖4是圖2的側面剖視圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式,對本發(fā)明的技術方案作進一步具體的說明。
圖1是本發(fā)明的結構示意圖,圖2是圖1的局部放大示意圖;圖3是圖2中環(huán)形應變片剖視圖;圖4是圖2的側面剖視圖。由圖可知,該高產石墨框,包括多個框片1,相鄰框片之間的間距為11mm。框片1上設有多個方形通氣孔2,通氣孔2與水平面呈傾斜設置(α=3°),方形通氣孔2邊長為147mm,每個方形通氣孔2附近均設有左側固定孔3、右側固定孔4和底部固定孔5,上述定位孔(3、4、5)內均穿置有固定棒6。框片1頂部和底部均穿置有陶瓷連接棒7,框片1兩端設有電極插孔87。框片1頂部和底部均設有連接孔9,該連接孔9穿置有陶瓷連接棒7。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





