[發(fā)明專利]一種高產(chǎn)石墨框在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710779200.5 | 申請日： | 2017-09-01 |
| 公開（公告）號： | CN107591350A | 公開（公告）日： | 2018-01-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周坤友 | 申請（專利權(quán)）人： | 湖北智權(quán)專利技術(shù)應(yīng)用開發(fā)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 433000 *** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高產(chǎn) 石墨 | ||
1.一種高產(chǎn)石墨框，包括多個框片，其特征在于所述框片上設(shè)有多個方形通氣孔，通氣孔與水平面呈傾斜設(shè)置，方形通氣孔邊長為147mm，每個方形空氣孔附近均設(shè)有左側(cè)固定孔、右側(cè)固定孔和底部固定孔，上述定位孔內(nèi)均穿置有固定棒；所述框片頂部和底部均設(shè)有連接孔，該連接孔穿置有陶瓷連接棒，框片兩端設(shè)有電極插孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高產(chǎn)石墨框，其特征在于所述連接孔外固定有環(huán)形應(yīng)變片，環(huán)形應(yīng)變片外套設(shè)有陶瓷管。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高產(chǎn)石墨框，其特征在于所述環(huán)形應(yīng)變片包括基片，基片上分布有合金金屬絲，基片上復合有將合金金屬絲覆蓋的膠片，合金金屬絲兩端分別與引線連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高產(chǎn)石墨框，其特征在于所述左側(cè)固定孔直徑為6mm，該固定孔圓心距方形通氣孔左側(cè)邊8mm，距方形通氣孔頂邊35mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高產(chǎn)石墨框，其特征在于所述右側(cè)固定孔直徑為5mm，該固定孔圓心距方形通氣孔右側(cè)邊8mm，距方形通氣孔頂邊70.2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高產(chǎn)石墨框，其特征在于所述底部固定孔直徑為6mm，該固定孔圓心距距方形通氣孔底邊8mm，距方形通氣孔右側(cè)邊57mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高產(chǎn)石墨框，其特征在于所述框片的間距為11mm。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
