[發(fā)明專利]一種LED固晶方法

在審

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• 申請日: 2017-09-01
• 公開（公告）號: CN107749438A
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發(fā)明（設計）人: 許晉源;任艷艷;杜超
• 申請（專利權）人: 惠州雷通光電器件有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L21/683;H01L21/67;H01L21/60
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司44414
• 代理人: 張全文

技術領域

本發(fā)明屬于LED固晶技術領域，更具體地說，是涉及一種LED固晶方法。

背景技術

LED固晶又稱為Die Bond或裝片，指的是通過膠體(一般為導電膠、絕緣膠或焊料)把晶片粘結在支架的指定區(qū)域，形成熱通路或電通路，為后序的打線連接提供條件的工序。

在進行LED固晶時，通常通過點膠頭蘸取固晶膠、點落在支架碗杯內(nèi)，然后用吸晶竿把LED晶片壓合在固晶膠上，整個過程需要有點膠頭和吸晶竿配合完成，且點膠膠位需要與LED芯片底部吻合。由于固晶膠體多為液態(tài)不流動體，因此在點膠后放置LED芯片時需要對LED芯片和膠體進行對位，因此傳統(tǒng)的LED固晶方式不但工藝繁瑣，而且在對位的過程中容易產(chǎn)生偏位的問題。

以上不足，有待改進。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種LED固晶方法，以解決現(xiàn)有技術中存在的LED固晶過程繁瑣、LED芯片與膠體對位過程中容易產(chǎn)生偏位的技術問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：提供一種LED固晶方法，包括：

吸晶，具體為：通過吸晶裝置吸起LED芯片；

蘸膠，具體為：通過所述吸晶裝置將所述LED芯片底部蘸取固晶膠；

固晶，具體為：通過所述吸晶裝置將所述LED芯片轉(zhuǎn)移到支架并固定；

烘烤固化，具體為：將固定所述LED芯片的所述支架置于烤箱中進行烘烤固化。

進一步地，所述吸晶裝置包括吸晶竿和真空設備，所述吸晶竿中空，且所述吸晶竿的一端與所述真空設備相連，所述吸晶竿的另一端用于與所述LED芯片連接。

進一步地，所述吸晶過程具體為：

所述真空設備啟動，使得所述吸晶竿內(nèi)產(chǎn)生負壓；

將所述吸晶竿未與所述真空設備連接的一端與所述LED芯片的上表面接觸；

所述吸晶竿帶動所述LED芯片向上移動，從而吸起所述LED芯片。

進一步地，所述蘸膠過程具體為：

通過所述吸晶竿將所述LED芯片轉(zhuǎn)移到固晶膠盤上方；

通過所述吸晶竿將所述LED芯片下降至接觸所述固晶膠；

通過所述吸晶竿帶動所述LED芯片上升，從而使得所述LED芯片離開所述固晶膠。

進一步地，所述通過所述吸晶竿將所述LED芯片下降至接觸所述固晶膠過程中，所述LED芯片下降至接觸所述固晶膠的高度根據(jù)所需的所述固晶膠的量決定，當所需所述固晶膠的量越多，則所述LED芯片下降的高度越大；當所需所述固晶膠的量越少，則所述LED芯片下降的高度越小。

進一步地，通過所述吸晶竿將所述LED芯片下降至接觸所述固晶膠過程中，所述LED芯片浸沒在所述固晶膠的高度不能超過所述LED芯片的厚度。

進一步地，所述固晶過程具體為：

通過所述吸晶竿將所述LED芯片轉(zhuǎn)移到所述支架上方；

通過所述吸晶竿將所述LED芯片下降至接觸所述支架的底座的固晶位置；

關閉所述真空設備，并將所述吸晶竿從所述LED芯片上表面移除。

進一步地，所述吸晶、所述蘸膠、所述固晶和所述烘烤固化的過程可通過自動化完成。

進一步地，所述固晶膠為液態(tài)加熱固化類膠體，包括硅系絕緣膠、環(huán)氧系絕緣膠、亞克力系絕緣膠、硅膠環(huán)氧雜合系絕緣膠、銀膠和異向?qū)щ妼犷惸z體。

進一步地，所述支架包括COB支架、SMD支架和基板。

本發(fā)明提供的一種LED固晶方法的有益效果在于：由于直接采用吸晶裝置將LED芯片吸起后蘸膠、繼而進行固晶，從而省去了點膠頭點膠環(huán)節(jié)，節(jié)省了工藝，簡化了流程；同時由于固晶膠直接與LED芯片底部接觸，避免了傳統(tǒng)工藝中LED芯片與固晶膠對位時容易發(fā)生偏位和膠體分布不均的技術問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例提供的LED固晶方法的流程圖一；

圖2為本發(fā)明實施例提供的LED固晶方法的流程圖二；

圖3為本發(fā)明實施例提供的LED固晶方法的流程圖三；

圖4為本發(fā)明實施例提供的LED固晶方法的流程圖四；

圖5為本發(fā)明實施例提供的LED固晶方法的示意圖。

其中，圖中各附圖標記：

1-吸晶竿；2-LED芯片； 3-固晶膠盤；