[發明專利]一種LED固晶方法

在審

• 申請號: 201710778730.8
• 申請日: 2017-09-01
• 公開（公告）號: CN107749438A
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 許晉源;任艷艷;杜超
• 申請（專利權）人: 惠州雷通光電器件有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L21/683;H01L21/67;H01L21/60
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司44414
• 代理人: 張全文

1.一種LED固晶方法，其特征在于：包括

吸晶，具體為：通過吸晶裝置吸起LED芯片；

蘸膠，具體為：通過所述吸晶裝置將所述LED芯片底部蘸取固晶膠；

固晶，具體為：通過所述吸晶裝置將所述LED芯片轉移到支架并固定；

烘烤固化，具體為：將固定所述LED芯片的所述支架置于烤箱中進行烘烤固化。

2.如權利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于：所述吸晶裝置包括吸晶竿和真空設備，所述吸晶竿中空，且所述吸晶竿的一端與所述真空設備相連，所述吸晶竿的另一端用于與所述LED芯片連接。

3.如權利要求2所述的LED固晶方法，其特征在于：所述吸晶過程具體為：

所述真空設備啟動，使得所述吸晶竿內產生負壓；

將所述吸晶竿未與所述真空設備連接的一端與所述LED芯片的上表面接觸；

所述吸晶竿帶動所述LED芯片向上移動，從而吸起所述LED芯片。

4.如權利要求2所述的LED固晶方法，其特征在于：所述蘸膠過程具體為：

通過所述吸晶竿將所述LED芯片轉移到固晶膠盤上方；

通過所述吸晶竿將所述LED芯片下降至接觸所述固晶膠；

通過所述吸晶竿帶動所述LED芯片上升，從而使得所述LED芯片離開所述固晶膠。

5.如權利要求4所述的LED固晶方法，其特征在于：所述通過所述吸晶竿將所述LED芯片下降至接觸所述固晶膠過程中，所述LED芯片下降至接觸所述固晶膠的高度根據所需的所述固晶膠的量決定，當所需所述固晶膠的量越多，則所述LED芯片下降的高度越大；當所需所述固晶膠的量越少，則所述LED芯片下降的高度越小。

6.如權利要求5所述的LED固晶方法，其特征在于：通過所述吸晶竿將所述LED芯片下降至接觸所述固晶膠過程中，所述LED芯片浸沒在所述固晶膠的高度不能超過所述LED芯片的厚度。

7.如權利要求2所述的LED固晶方法，其特征在于：所述固晶過程具體為：

通過所述吸晶竿將所述LED芯片轉移到所述支架上方；

通過所述吸晶竿將所述LED芯片下降至接觸所述支架的底座的固晶位置；

關閉所述真空設備，并將所述吸晶竿從所述LED芯片上表面移除。

8.如權利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于：所述吸晶、所述蘸膠、所述固晶和所述烘烤固化的過程可通過自動化完成。

9.如權利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于：所述固晶膠為液態加熱固化類膠體，包括硅系絕緣膠、環氧系絕緣膠、亞克力系絕緣膠、硅膠環氧雜合系絕緣膠、銀膠和異向導電導熱類膠體。

10.如權利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于：所述支架包括COB支架、SMD支架和基板。