[發(fā)明專利]半導體封裝用熱固性樹脂組合物

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710778441.8
• 申請日: 2017-09-01
• 公開（公告）號: CN107793757A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發(fā)明（設計）人: 隅田和昌;中村朋陽;串原直行
• 申請（專利權）人: 信越化學工業(yè)株式會社
• 主分類號: C08L79/04
• 分類號: C08L79/04;C08K9/06;C08K7/18;C08K5/17;H01L23/29
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 沈雪

技術領域

本發(fā)明涉及半導體封裝用熱固性樹脂組合物、以及使用了該組合物的固化物的樹脂封裝型半導體裝置的制造方法。

背景技術

近年來，智能手機、書寫板等移動信息通信終端，以能夠高速地處理大容量信息的方式搭載著薄型的小型、多功能且可高速處理的半導體裝置。這樣的半導體裝置，通過使用TSV(through silicon via(硅通孔))技術多層連接半導體元件，并且在對8英寸或12英寸的硅基板進行倒裝芯片連接后，通過熱固性樹脂封裝在每一個搭載了多個已多層連接的半導體元件的硅基板上，在研磨除去半導體元件上多余的固性樹脂后進行個片化而制造(專利文獻1)。

在半導體裝置的制造中，其現(xiàn)狀為，若為小規(guī)格晶片等基板的情況下，并無大的問題，能夠封裝成型。但是，在8英寸以上，近年來在20英寸、超過20英寸的控制板的成型上，由于封裝后環(huán)氧樹脂等的收縮應力大，因此存在半導體元件從金屬等基板上剝離的問題，難以批量生產。為了解決伴隨晶片、玻璃基板、金屬基板的大規(guī)格化所帶來的如上問題，需要在樹脂中填充90質量％以上的填充料，從而通過樹脂的低彈性化減小固化時的收縮應力(專利文獻2)。

但是，在將熱固性樹脂全面封裝在硅中介層上的情況下，由于硅和熱固性樹脂的熱膨脹系數(shù)不同，導致在晶片發(fā)生大的翹曲。由于晶片的翹曲大則不能適用于其后的研磨工藝、個片化，所以，防止翹曲已成為當前的主要技術問題。

以往，使用封裝材料，該封裝材料在使用了環(huán)氧樹脂和酸酐、酚類樹脂等固化劑的組合物中，填充85質量％以上的填充料，且為了緩和應力配合了橡膠、熱塑性樹脂。在這樣的組合物中，由于3D封裝工藝的熱歷程，從而發(fā)生晶片的翹曲化，且由于該翹曲從而導致半導體元件受損和晶片自身破裂問題的發(fā)生。另一方面，在以往的以硅酮化合物為代表的低彈性樹脂的材料中，由于樹脂柔軟，從而具有在研磨時發(fā)生樹脂堵塞和在可靠性試驗中產生樹脂裂紋的問題(例如，專利文獻3)。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1日本特開2014-229771號公報

專利文獻2日本特開2012-209453號公報

專利文獻3日本特開平11-289034號公報

發(fā)明內容

發(fā)明所要解決的問題

本發(fā)明的目的在于提供一種半導體封裝用熱固性樹脂組合物，在用該半導體封裝用熱固性樹脂組合物封裝半導體裝置的情況下，其耐水性和研磨性良好，且既使在用于封裝大型晶片時流動性也優(yōu)異、翹曲小、并且通用性高。

解決問題的方法

本發(fā)明者們?yōu)榻鉀Q上述問題進行了刻苦研究，結果發(fā)現(xiàn)組合了特定的氰酸酯化合物、特定的酚類固化劑、特定的無機質填充材料、特定的酯化合物的熱固性樹脂組合物能夠實現(xiàn)上述目的，從而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明為提供下述半導體封裝用熱固性樹脂組合物以及使用了該組合物的固化物的樹脂封裝型半導體裝置的制造方法的發(fā)明。

[1]一種半導體封裝用熱固性樹脂組合物，其包括下述(A)～(E)成分，

(A)在1分子中具有2個以上的氰?；那杷狨セ衔?，其含有由下述通式(1)所表示的氰酸酯化合物(A-1)，該氰酸酯化合物(A-1)依據(jù)JIS K7117-1:1999記載的方法使用B型旋轉粘度計所測定的在23℃下的粘度為50Pa·s以下，

[化學式1]

在通式(1)中，R¹和R²表示氫原子或碳原子數(shù)1～4的烷基，R³為選自下述通式(2)～通式(5)中的二價的連接基，n＝0或1的整數(shù)，

[化學式2]

-CH₂- (2)

-O-(5)

(B)酚類固化劑，其含有用下述通式(6)所表示的間苯二酚型酚醛樹脂，

[化學式3]

在通式(6)中，n表示0～10的整數(shù)，R¹和R²分別獨立地表示選自氫原子、碳原子數(shù)為1～10的烷基、烯丙基以及乙烯基中的一價基團，x表示1或2，

(C)固化促進劑，其相對于(A)成分100質量份為0.01～5質量份，

(D)無機質填充材料，其為通過激光衍射法所測定的平均粒徑為1～20μm的球狀，且用由下述通式(7)所表示的硅烷偶聯(lián)劑進行了表面處理，

[化學式4]