[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝用熱固性樹脂組合物

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710778441.8
• 申請日: 2017-09-01
• 公開（公告）號: CN107793757A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 隅田和昌;中村朋陽;串原直行
• 申請（專利權(quán)）人: 信越化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: C08L79/04
• 分類號: C08L79/04;C08K9/06;C08K7/18;C08K5/17;H01L23/29
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所11105
• 代理人: 沈雪

1.一種半導(dǎo)體封裝用熱固性樹脂組合物，其特征在于：

包括下述(A)～(E)成分，

(A)在1分子中具有2個以上的氰酰基的氰酸酯化合物，其含有由下述通式(1)所表示的氰酸酯化合物(A-1)，該氰酸酯化合物(A-1)依據(jù)JISK7117-1:1999記載的方法使用B型旋轉(zhuǎn)粘度計所測定的在23℃下的粘度為50Pa·s以下，

[化學(xué)式1]

在通式(1)中，R¹和R²表示氫原子或碳原子數(shù)1～4的烷基，R³為選自下述通式(2)～通式(5)中的二價的連接基，n＝0或1的整數(shù)，

[化學(xué)式2]

-CH₂-(2)

-O-(5)

(B)酚類固化劑，其含有用下述通式(6)所表示的間苯二酚型酚醛樹脂，

[化學(xué)式3]

在通式(6)中，n表示0～10的整數(shù)，R¹和R²分別獨立地表示選自氫原子、碳原子數(shù)為1～10的烷基、烯丙基以及乙烯基中的一價基團(tuán)，x表示1或2，(C)固化促進(jìn)劑，其相對于(A)成分100質(zhì)量份為0.01～5質(zhì)量份，

(D)無機質(zhì)填充材料，其為通過激光衍射法所測定的平均粒徑為1～20μm的球狀，且用由下述通式(7)所表示的硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行了表面處理，

[化學(xué)式4]

R¹_a(OR²)_(3-a)Si-C₃H₆-R³(7)

在通式(7)中，R¹為甲基或乙基，R²為碳原子數(shù)1～3的烷基，R³為選自以由述通式(8)～通式(11)所表示的含氮官能團(tuán)中的基團(tuán)，a為0～3的整數(shù)，

[化學(xué)式5]

-NH₂

(8)

-NHC₆H₅

(9)

-NHC₂H₄NH₂(10)

其相對于(A)成分和(B)成分的總計100質(zhì)量份為1200～2200質(zhì)量份，

(E)由下述通式(12)所表示的酯化合物，

R⁴-CH₂CH₂-NH-CH₂CH₂-R⁵(12)

R⁴、R⁵表示碳原子數(shù)2～30的飽和酯殘基，

其相對于(A)成分和(B)成分的總計100質(zhì)量份為1～10質(zhì)量份。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用熱固性樹脂組合物，其特征在于，

在所述(A)成分中，相對于(A)成分整體的配合量，由通式(1)表示的氰酸酯化合物(A-1)以外的氰酸酯化合物的含量為小于10質(zhì)量％。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用熱固性樹脂組合物，其特征在于，

在所述(B)成分中，相對于(B)成分整體的配合量，由通式(6)表示的間苯二酚型酚醛樹脂的量為10質(zhì)量％～100質(zhì)量％。

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用熱固性樹脂組合物，其特征在于，

相對于(B)成分的酚類固化劑中的羥基1當(dāng)量，(A)成分的氰酸酯化合物中的氰?；牧繛?.5～100當(dāng)量。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用熱固性樹脂組合物，其特征在于，

使用5×5×15mm的試片，依據(jù)于JIS K 7197：2012所記載的方法，以升溫速度5℃/分鐘且施加荷重19.6mN時所測定的線膨脹系數(shù)為3.0～5.0ppm/℃的范圍。

6.一種樹脂封裝型半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，

具有用半導(dǎo)體封裝用熱固性樹脂組合物的固化物一次性封裝載置了一個以上的半導(dǎo)體元件的硅晶片或基板整體的工藝，該工藝在按壓下被覆權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用熱固性樹脂組合物、或在真空條件下減壓被覆權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用熱固性樹脂組合物，且加熱固化該樹脂組合物，從而封裝半導(dǎo)體元件。