[發(fā)明專利]拋光設(shè)備的拋光壓力控制方法、裝置和拋光設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710776053.6
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107336126B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張敬業(yè);路新春;沈攀;王同慶
• 申請（專利權(quán)）人: 清華大學(xué);天津華海清科機電科技有限公司
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發(fā)明公開了一種拋光設(shè)備的拋光壓力控制方法、裝置和拋光設(shè)備，該方法包括以下步驟：對拋光設(shè)備所加工的晶圓的多個施壓區(qū)域分別施加對應(yīng)的拋光壓力以進行拋光處理；獲取多個施壓區(qū)域中每個施壓區(qū)域的拋光厚度，并獲取拋光時間；根據(jù)每個施壓區(qū)域的拋光厚度和拋光時間計算每個施壓區(qū)域的去除速率；在拋光預(yù)設(shè)數(shù)量的晶圓后，根據(jù)獲取的每個施壓區(qū)域的預(yù)設(shè)數(shù)量的去除速率計算每個施壓區(qū)域的平均去除速率；根據(jù)每個施壓區(qū)域的平均去除速率對每個施壓區(qū)域的拋光壓力進行調(diào)整。根據(jù)本發(fā)明的拋光設(shè)備的拋光壓力控制方法，可以延長拋光墊的使用周期、提高拋光設(shè)備的使用效率、降低生產(chǎn)成本、提高晶圓的良品率，且簡單有效、穩(wěn)定性高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及拋光設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種拋光設(shè)備的拋光壓力控制方法、拋光設(shè)備的拋光壓力控制裝置和具有所述拋光設(shè)備的拋光壓力控制裝置的拋光設(shè)備。

背景技術(shù)

相關(guān)技術(shù)中的拋光設(shè)備，隨著拋光墊的使用，拋光墊不同區(qū)域的磨損程度會不同，導(dǎo)致拋光墊不同區(qū)域的去除速率不一致，最終影響晶圓的質(zhì)量。通常，在拋光墊達到使用壽命時更換拋光墊，或者，在拋光墊不同的壽命階段設(shè)定不同的拋光壓力，即，以壓力作用來減輕拋光墊的磨損對晶圓質(zhì)量的影響。

然而，頻繁更換拋光墊(實際生產(chǎn)中約為40小時更換一次)，會降低拋光設(shè)備的使用效率，增加生產(chǎn)成本；并且，由于不同系列晶圓之間具有差異性，需要分別建立多套壓力控制體系，而拋光墊的壽命階段又難以預(yù)估，因此，這種控制體系的穩(wěn)定性不高，難以適應(yīng)更高制程的拋光工藝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種拋光設(shè)備的拋光壓力控制方法，所述拋光設(shè)備的拋光壓力控制方法可以延長拋光墊的使用周期、提高拋光設(shè)備的使用效率、降低生產(chǎn)成本、提高晶圓的良品率，且簡單有效、穩(wěn)定性高。

本發(fā)明還提出一種拋光設(shè)備的拋光壓力控制裝置。

本發(fā)明還提出一種具有所述拋光設(shè)備的拋光壓力控制裝置的拋光設(shè)備。

根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例的拋光設(shè)備的拋光壓力控制方法，包括以下步驟：

對所述拋光設(shè)備所加工的晶圓的多個施壓區(qū)域分別施加對應(yīng)的拋光壓力以進行拋光處理；

獲取所述多個施壓區(qū)域中每個施壓區(qū)域的拋光厚度，并獲取拋光時間；

根據(jù)所述每個施壓區(qū)域的拋光厚度和所述拋光時間計算所述每個施壓區(qū)域的去除速率；

在拋光預(yù)設(shè)數(shù)量的晶圓后，根據(jù)獲取的所述每個施壓區(qū)域的所述預(yù)設(shè)數(shù)量的去除速率計算所述每個施壓區(qū)域的平均去除速率；

根據(jù)所述每個施壓區(qū)域的平均去除速率對所述每個施壓區(qū)域的拋光壓力進行調(diào)整，并以調(diào)整后的拋光壓力對待拋光晶圓進行拋光處理。

根據(jù)本發(fā)明實施例的拋光設(shè)備的拋光壓力控制方法，可以延長拋光墊的使用周期、提高拋光設(shè)備的使用效率、降低生產(chǎn)成本、提高晶圓的良品率，且簡單有效、穩(wěn)定性高。

另外，根據(jù)本發(fā)明實施例的拋光設(shè)備的拋光壓力控制方法還具有如下附加的技術(shù)特征：

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，獲取所述多個施壓區(qū)域中每個施壓區(qū)域的拋光厚度包括以下步驟：

獲取所述每個施壓區(qū)域在對應(yīng)的所述拋光壓力施加前的前值厚度；

獲取所述每個施壓區(qū)域在對應(yīng)的所述拋光壓力施加后的后值厚度；

根據(jù)所述每個施壓區(qū)域的前值厚度與所述每個施壓區(qū)域的后值厚度的差值獲取所述每個施壓區(qū)域的拋光厚度。

進一步地，獲取所述每個施壓區(qū)域在對應(yīng)的所述拋光壓力施加前的前值厚度具體包括：

根據(jù)獲取的所述每個施壓區(qū)域的多個采集點處的前值厚度的平均值得出所述每個施壓區(qū)域的前值厚度。