[發(fā)明專利]一種克服漲縮問題的PCB板預(yù)鉆孔方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710775879.0
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107466164A
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉鋼華;吳永強(qiáng);肖長林;宋兆武
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市永隆電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44349
• 代理人: 魯慧波

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明設(shè)計(jì)線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種克服漲縮問題的PCB板預(yù)鉆孔方法。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有的PCB板加工中，在PCB板上用于安裝電子元器件的槽孔，客戶對元件需要插入槽孔R角有較為嚴(yán)格的要求（在SMT時(shí)元器件件腳完全滿足插入槽孔內(nèi)，為滿足客戶需求，采用銑沉銅的方式進(jìn)行處理）銑沉銅槽是在板子一鉆后沉銅前額外增加的一個(gè)工藝流程。

另外，單純一鉆的方式替代銑沉銅槽，由于槽寬較大，使用的鉆咀的口徑同樣過大，經(jīng)過鉆槽后槽孔邊緣產(chǎn)生的R角同樣大，往往會(huì)造成元器件件腳插入槽孔困難，甚至出現(xiàn)元件打不進(jìn)去。

急需一種加工方法克服上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種能夠克服漲縮問題的PCB板預(yù)鉆孔方法，本發(fā)明解決了PCB板因板面漲縮后沉銅銑板，產(chǎn)生的因?yàn)闈q縮偏差，銑槽孔偏位導(dǎo)致整版報(bào)廢；因?yàn)闈q縮偏差，銑槽大小與元件腳出現(xiàn)差異，導(dǎo)致插件不良、困難；因增加一個(gè)銑沉銅槽工藝導(dǎo)致成本增加，工作效率降低、成本浪費(fèi)；因搬運(yùn)、周轉(zhuǎn)次數(shù)增加，板面擦花幾率增加的問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種能夠克服漲縮問題的PCB板預(yù)鉆孔方法：包括以下具體步驟：

S1. 在一鉆前對槽內(nèi)先鉆兩個(gè)2.0mm引導(dǎo)孔，然后再在R角位置使用0.8mm鉆咀進(jìn)行預(yù)鉆4個(gè)擴(kuò)沖孔，將其R角多余位置清除；

S2. 在槽孔邊緣使用0.8mm鉆咀將多余R角部分鉆掉，經(jīng)過預(yù)鉆后，R角區(qū)域被清除。

進(jìn)一步的，步驟S1中，具體加工方式為：先鉆2.0mm兩個(gè)孔A，再鉆0.8mm的4個(gè)擴(kuò)沖孔B，然后鉆2.4mm的孔C，完成整個(gè)槽孔成型。

經(jīng)過一鉆改良后實(shí)際槽孔R角多余部分被清理，既能保證元?dú)饧_順暢插入，同時(shí)將銑沉銅工藝去掉由一鉆替代，減少流程時(shí)間和成本浪費(fèi)產(chǎn)生。

本發(fā)明的有益效果在于，解決了PCB板因板面漲縮后沉銅銑板，產(chǎn)生的系列問題：因?yàn)闈q縮偏差，銑槽孔偏位導(dǎo)致整版報(bào)廢；因?yàn)闈q縮偏差，銑槽大小與元件腳出現(xiàn)差異，導(dǎo)致插件不良、困難；因增加一個(gè)銑沉銅槽工藝導(dǎo)致成本增加，工作效率降低、成本浪費(fèi)；因搬運(yùn)、周轉(zhuǎn)次數(shù)增加，板面擦花幾率增加。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的加工孔排布示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例1

一種能夠克服漲縮問題的PCB板預(yù)鉆孔方法：包括以下具體步驟：

S1. 在一鉆前對槽內(nèi)先鉆兩個(gè)2.0mm引導(dǎo)孔，然后再在R角位置使用0.8mm鉆咀進(jìn)行預(yù)鉆4個(gè)擴(kuò)沖孔，將其R角多余位置清除；

S2. 在槽孔邊緣使用0.8mm鉆咀將多余R角部分鉆掉，經(jīng)過預(yù)鉆后，R角區(qū)域被清除。

進(jìn)一步的，步驟S1中，具體加工方式為：先鉆2.0mm兩個(gè)孔A 1，再鉆0.8mm的4個(gè)擴(kuò)沖孔B 2，然后鉆2.4mm的孔C 3，完成整個(gè)槽孔成型。

經(jīng)過一鉆改良后實(shí)際槽孔R角多余部分被清理，既能保證元?dú)饧_順暢插入，同時(shí)將銑沉銅工藝去掉由一鉆替代，減少流程時(shí)間和成本浪費(fèi)產(chǎn)生。

本發(fā)明的有益效果在于，解決了PCB板因板面漲縮后沉銅銑板，產(chǎn)生的系列問題：因?yàn)闈q縮偏差，銑槽孔偏位導(dǎo)致整版報(bào)廢；因?yàn)闈q縮偏差，銑槽大小與元件腳出現(xiàn)差異，導(dǎo)致插件不良、困難；因增加一個(gè)銑沉銅槽工藝導(dǎo)致成本增加，工作效率降低、成本浪費(fèi)；因搬運(yùn)、周轉(zhuǎn)次數(shù)增加，板面擦花幾率增加。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。需注意的是，本發(fā)明中所未詳細(xì)描述的技術(shù)特征，均可以通過任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。