[發明專利]一種克服漲縮問題的PCB板預鉆孔方法在審
| 申請號： | 201710775879.0 | 申請日： | 2017-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN107466164A | 公開（公告）日： | 2017-12-12 |
| 發明（設計）人： | 葉鋼華;吳永強;肖長林;宋兆武 | 申請（專利權）人： | 惠州市永隆電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349 | 代理人： | 魯慧波 |
| 地址： | 516000*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 克服 問題 pcb 鉆孔 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種能夠克服漲縮問題的PCB板預鉆孔方法，其特征在于，包括以下具體步驟：
S1. 在一鉆前對槽內先鉆兩個2.0mm引導孔，然后再在R角位置使用0.8mm鉆咀進行預鉆4個擴沖孔，將其R角多余位置清除；
S2. 在槽孔邊緣使用0.8mm鉆咀將多余R角部分鉆掉，經過預鉆后，R角區域被清除。
2.根據權利要求1所述的能夠克服漲縮問題的PCB板預鉆孔方法，其特征在于，步驟S1中，具體加工方式為：先鉆2.0mm兩個孔A，再鉆0.8mm的4個擴沖孔B，然后鉆2.4mm的孔C，完成整個槽孔成型。
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