[發明專利]支撐裝置和半導體檢測裝置

有效

• 申請號: 201710775323.1
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN109427641B
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 施勝男;朱岳彬;徐兵;楊輔強;王保亮
• 申請（專利權）人: 上海微電子裝備（集團）股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/687;H01L21/66
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

1.一種支撐裝置，用于承載板狀工件，其特征在于，包括：

安裝基座；

驅動組件，固定在所述安裝基座上；

支撐吸附單元，用于承載并吸附板狀工件，所述支撐吸附單元包括H型支撐框架和多個中空的支撐桿，所述H型支撐框架與多個所述支撐桿固定連接，所述H型支撐框架的內部開設有真空氣道，所述真空氣道與所有的所述支撐桿的內部連通，所述支撐桿用于支撐和吸附所述板狀工件，所述驅動組件用于驅動H型支撐框架升降，所述H型支撐框架帶動多個所述支撐桿升降。

2.如權利要求1所述的支撐裝置，其特征在于，所述支撐吸附單元還包括輔助支撐桿，所述輔助支撐桿與所述H型支撐框架固定連接，所述輔助支撐桿用于支撐所述板狀工件。

3.如權利要求2所述的支撐裝置，其特征在于，所述輔助支撐桿包括輔助支撐柱和輔助支撐頭，所述輔助支撐柱設置在所述H型支撐框架上，所述輔助支撐頭固定在所述輔助支撐柱上，所述輔助支撐頭用于支撐所述板狀工件。

4.如權利要求1所述的支撐裝置，其特征在于，多個所述支撐桿均勻分布。

5.如權利要求1所述的支撐裝置，其特征在于，所述支撐吸附單元還包括提升件，所述提升件安裝在驅動組件上，所述H型支撐框架安裝在所述提升件上。

6.如權利要求5所述的支撐裝置，其特征在于，所述支撐吸附單元還包括導軌組件，所述導軌組件安裝在安裝基座上，所述提升件沿所述導軌組件移動。

7.如權利要求1所述的支撐裝置，其特征在于，所述支撐吸附單元包括真空吸盤，所述真空吸盤固定在所述支撐桿的頂端，所述真空吸盤與所述支撐桿的內部連通，所述真空吸盤用于吸附所述板狀工件。

8.如權利要求1所述的支撐裝置，其特征在于，所述支撐裝置包括流量傳感器，所述流量傳感器用于檢測真空氣道中的流量是否在額定范圍內，以判斷所述板狀工件是否承載在所述支撐裝置上。

9.如權利要求1所述的支撐裝置，其特征在于，所述板狀工件為玻璃基板。

10.一種半導體檢測裝置，其特征在于，包括如權利要求1至9 任一項所述的支撐裝置。