[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合電路板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710775216.9
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN109429443B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李彪;李衛(wèi)祥;賀鵬;黃美華;亢曉衛(wèi);賈夢璐
• 申請（專利權(quán)）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;饒婕

一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其包括以下步驟：提供一個(gè)開設(shè)至少一開口的膠片、一銅箔及一軟性線路基板，所述軟性線路基板包括安裝區(qū)與可彎折區(qū)；在所述膠片的一表面對應(yīng)每一開口貼合一覆蓋所述開口的可剝離膜片，所述可剝離膜片的厚度小于所述膠片的厚度；將所述銅箔、帶有所述可剝離膜片的膠片及所述軟性線路基板層疊設(shè)置并壓合，所述開口與所述可彎折區(qū)對應(yīng)，所述銅箔與所述膠片的所述表面結(jié)合并通過所述膠片與所述軟性線路基板連接，對所述銅箔進(jìn)行線路制作以對應(yīng)形成外層導(dǎo)電線路，從而得到一中間體；將所述可剝離膜片及與所述可剝離膜片對應(yīng)的外層導(dǎo)電線路從所述中間體中去除形成開窗以露出所述可彎折區(qū),得到一軟硬結(jié)合電路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板的制作方法,尤其涉及一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法。

背景技術(shù)

軟硬結(jié)合板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board,R-F PCB)是指包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)以及一個(gè)或多個(gè)柔性區(qū)的印制電路板，其兼具硬板(Rigid Printed CircuitBoard,RPCB，硬性電路板)的耐久性和軟板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB，軟性電路板)的柔性，從而具有輕薄緊湊以及耐惡劣應(yīng)用環(huán)境等特點(diǎn)，特別適合在便攜式電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品、軍事設(shè)備等精密電子方面的應(yīng)用。因而，近年來眾多研究人員對軟硬結(jié)合板進(jìn)行了廣泛研究，例如，Ganasan,J.R.等人于2000年1月發(fā)表于IEEE Transactions onElectronics Packaging Manufacturing，volume:23，Issue:1，page:28-31的文獻(xiàn)Chip onchip(COC)and chip on board(COB)assembly on flex rigid printed circuitassemblies對軟硬結(jié)合板的組裝技術(shù)進(jìn)行了探討。

通常，軟硬結(jié)合板的制作工藝包括以下步驟：首先，制作軟性電路基板；然后，將硬性電路基板壓合在軟性電路基板上，在硬性電路基板上形成電路；最后，在硬性電路基板的預(yù)定區(qū)域形成開口，使得部分軟性電路基板可從硬性電路基板上的開口露出從而形成柔性區(qū)，而其余部分的軟性電路基板與硬性電路基板一起形成剛性區(qū)，從而形成具有柔性區(qū)和剛性區(qū)的軟硬結(jié)合板。為保護(hù)柔性區(qū)，通常需在其表面覆蓋一可剝膠片，以方便將后續(xù)柔性區(qū)上形成的硬板隨所述可剝膠片一起去除。然而，上述方法在可剝膠片剝離過程中，往往容易在柔性區(qū)的表面形成殘膠。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種上述問題的軟硬結(jié)合電路板的制作方法。

一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其包括以下步驟：

提供一個(gè)開設(shè)至少一開口的膠片、一銅箔及一軟性線路基板，所述軟性線路基板包括安裝區(qū)與可彎折區(qū)；

在所述膠片的一表面對應(yīng)每一開口貼合一覆蓋所述開口的可剝離膜片，所述可剝離膜片的厚度小于所述膠片的厚度；

將所述銅箔、帶有所述可剝離膜片的膠片及所述軟性線路基板層疊設(shè)置并壓合，其中，所述開口與所述可彎折區(qū)對應(yīng)，所述銅箔與所述膠片的所述表面結(jié)合并通過所述膠片與所述軟性線路基板連接，壓合后所述可剝離膜片嵌入所述膠片，從而使得所述膠片與所述可剝離膜片接觸的區(qū)域凹陷形成一臺階，所述膠片的膠材從所述臺階向所述開口的中心方向溢出形成一凸伸部，且壓合后所述剝離膜片與所述軟性線路基板之間形成空隙；

對所述銅箔進(jìn)行線路制作以對應(yīng)形成外層導(dǎo)電線路，從而得到一中間體；

將所述可剝離膜片及與所述可剝離膜片對應(yīng)的外層導(dǎo)電線路從所述中間體中去除以露出所述可彎折區(qū),得到一軟硬結(jié)合電路板。

本發(fā)明的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，由于所述可剝離膜片的厚度小于所述膠片的厚度，因此在壓合后所述剝離膜片與所述軟性線路基板之間形成空隙，使得所述可剝離膜片易于剝離，提升效率，且在剝離后不存在在所述軟性線路基板上形成殘膠的問題。