[發明專利]軟硬結合電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201710775216.9
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN109429443B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 李彪;李衛祥;賀鵬;黃美華;亢曉衛;賈夢璐
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;饒婕

1.一種軟硬結合電路板的制作方法，其包括以下步驟：

提供一個開設至少一開口的膠片、一銅箔及一軟性線路基板，所述軟性線路基板包括安裝區與可彎折區；

在所述膠片的一表面對應每一開口貼合一覆蓋所述開口的可剝離膜片，所述可剝離膜片的厚度小于所述膠片的厚度；

將所述銅箔、帶有所述可剝離膜片的膠片及所述軟性線路基板層疊設置并壓合，其中，所述開口與所述可彎折區對應，所述銅箔與所述膠片的所述表面結合并通過所述膠片與所述軟性線路基板連接，壓合后所述可剝離膜片嵌入所述膠片，從而使得所述膠片與所述可剝離膜片接觸的區域凹陷形成一臺階，所述膠片的膠材從所述臺階向所述開口的中心方向溢出形成一凸伸部，且壓合后所述剝離膜片與所述軟性線路基板之間形成空隙；

對所述銅箔進行線路制作以對應形成外層導電線路，從而得到一中間體；

將所述可剝離膜片及與所述可剝離膜片對應的外層導電線路從所述中間體中去除形成開窗以露出所述可彎折區,得到一軟硬結合電路板。

2.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，在步驟“將所述銅箔、帶有所述可剝離膜片的膠片及所述軟性線路基板層疊設置并壓合”后及步驟“對所述銅箔進行線路制作以對應形成外層導電線路”前還包括：

提供另一帶有所述可剝離膜片的膠片及另一銅箔，并將所述另一銅箔通過所述另一帶有所述可剝離膜片的膠片壓合于所述軟性線路基板上，兩膠片位于所述軟性線路基板的相對兩側。

3.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，在步驟“將所述銅箔、帶有所述可剝離膜片的膠片及所述軟性線路基板層疊設置并壓合”前還包括：提供另一帶有所述可剝離膜片的膠片及另一銅箔；步驟“將所述銅箔、帶有所述可剝離膜片的膠片及所述軟性線路基板層疊設置并壓合”中，兩銅箔分別通過一所述膠片結合于所述軟性線路基板的相對兩側。

4.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，每一可剝離膜片包括一塑膠基板及一形成于所述塑膠基板一表面的第一膠粘層，在步驟“在所述膠片的一表面對應每一開口貼合一覆蓋所述開口的可剝離膜片”中，所述塑膠基板背離所述第一膠粘層的表面與所述膠片接觸。

5.如權利要求4所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，所述塑膠基板的材質為聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。

6.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，所述膠片為摻雜有玻璃纖維的半固化膠片。

7.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，在步驟“將所述可剝離膜片及與所述可剝離膜片對應的外層導電線路從所述中間體中去除形成開窗以露出所述可彎折區”后還包括：在所述外層導電線路背離軟性線路基板的表面形成防焊層，并在所述外層導電線路與所述可彎折區之間形成一電磁屏蔽層以覆蓋因所述開窗形成的斷差。

8.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，在步驟“在所述膠片的一表面對應每一開口貼合一覆蓋所述開口的可剝離膜片”中，每一可剝離膜片覆蓋所述開口的開口，且每一可剝離膜片的周緣離對應的開口最近的內壁的距離為0.5mm。

9.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，在步驟“在所述膠片的一表面對應每一開口貼合一覆蓋所述開口的可剝離膜片”中，所述膠片與所述可剝離膜片的貼合溫度為70攝氏度。

10.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，所述軟性線路基板為一個三層線路板。