[發明專利]晶圓、半導體封裝件及其制造方法

在審

• 申請號: 201710774911.3
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107564950A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 郭桂冠;吳云燚
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司
• 主分類號: H01L29/06
• 分類號: H01L29/06;H01L21/02;H01L21/78
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 林斯凱

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，特別是涉及晶圓、半導體封裝件及其制造方法。

背景技術

在半導體封裝領域中，諸如低噪聲放大器(Low Noise Amplifier，LNA)芯片及靜電釋放(Electro-Static discharge，ESD)保護芯片等類似的芯片需要在芯片與載板之間存在一定厚度的絕緣膠，例如厚度大于15um或大于20um的絕緣膠。現有的封裝制程需要在半導體晶圓背面涂布絕緣膠再點膠甚至進行二次涂膠，無論哪一種封裝制程均較為復雜，且均需要較高的封裝成本。

因此，對于需要在芯片與載板之間存在一定厚度的絕緣膠層的封裝體的封裝制程，業內仍存在相當多的技術問題亟需解決。

發明內容

本發明的目的之一在于提供晶圓、晶圓單元、半導體封裝件及其制造方法，其可以簡單的制程和工藝獲得低成本高質量的半導體封裝件。

本發明的一實施例提供一晶圓，其包括：正面；與正面相對的背面；粘結于該背面的絕緣膠層；以及UV(Ultraviolet，紫外線)膜，其包括基材和設置于基材上的粘性材料層，其中該粘性材料層粘結至絕緣膠層相對于該背面的表面。

在本發明的另一實施例中，該絕緣膠層是固化的。

本發明的另一實施例提供一晶圓單元，其包括：正面；與正面相對的背面；粘結于該背面的絕緣膠層；以及粘結至該絕緣膠層相對于背面的表面的粘性材料層。

本發明的又一實施例還提供一半導體封裝件的制造方法，其包括：提供晶圓，該晶圓具有相對的正面與背面；在該晶圓的背面上涂布絕緣膠形成絕緣膠層；將該晶圓固定在UV膜上，其中UV膜包括基材和設置于基材上的粘性材料層，其中該UV膜通過粘性材料層粘結至該絕緣膠層相對于該背面的表面；將固定在UV膜上的晶圓切割為若干晶圓單元；以及對晶圓照射紫外線以使得該粘性材料層和該基材之間的粘性降低，然后吸取每一晶圓單元使其與基材分離。

在本發明的另一實施例中，將固定在該UV膜上的晶圓切割為若干晶圓單元時的切割深度達到55微米至65um微米的基材厚度。在本發明的又一實施例中，進一步包括將若干晶圓單元分別粘結至經加熱的機臺軌道上的導線框架或封裝基板上。

本發明的又一實施例還提供通過上述半導體封裝件的制造方法而制得的一半導體封裝件。

本發明實施例提供的晶圓、晶圓單元、半導體封裝件及其制造方法不僅具有制造成本低，還具有制造流程簡單及生產效率高的優點。

附圖說明

圖1是根據本發明一實施例的晶圓的俯視結構示意圖

圖2是經涂布絕緣膠層處理的晶圓的縱向剖面示意圖

圖3是貼UV膜處理的晶圓的縱向剖面示意圖

圖4是切割時的晶圓的縱向剖面示意圖

圖5是分離的晶圓單元的縱向剖面示意圖

圖6是根據本發明一實施例的制造半導體封裝件的方法得到的半導體封裝件的縱向剖面示意圖

具體實施方式

為更好的理解本發明的精神，以下結合本發明的部分優選實施例對其作進一步說明。

為在芯片和導線框架或封裝基板間實現一定厚度的絕緣膠，在一封裝制程中，首先需要將晶圓減薄至所需厚度，在晶圓的背面涂布一層絕緣膠，待絕緣膠固化后將晶圓粘貼至藍膜上且將晶圓切割成單顆晶體。隨后在機臺軌道的導線框架或封裝基板上點涂絕緣膠，使用吸嘴吸取單顆晶體，即晶圓單元,并將其放置于機臺軌道的導線框架或封裝基板上，加熱該導線框架或封裝基板即可完成貼片。接著可完成焊線等后續封裝制程。在另一種封裝制程中，首先同樣將晶圓減薄至所需厚度，在晶圓的背面涂布一層絕緣膠，固化絕緣膠后，需要再次在晶圓的背面涂布一層絕緣膠且進行半固化。將半固化好的晶圓粘貼至藍膜上且將晶圓切割成單顆晶體。隨后使用吸嘴吸取單顆晶體并將其放置于機臺軌道的導線框架或封裝基板，對該導線框架或封裝基板加熱完成貼片。類似的，接著可完成焊線等后續封裝制程。

圖1-6是根據本發明一實施例制造一半導體封裝件100的方法的流程示意圖。

其中圖1是根據本發明一實施例的僅作減薄處理的晶圓10的俯視結構示意圖。如圖1所示，提供減薄至所需厚度的晶圓10，該晶圓10具有相對的正面101與背面103。

在晶圓10的背面103上涂布絕緣膠形成絕緣膠層105。該絕緣膠可為半導體封裝制造領域中常用的絕緣膠，并無特別要求。接著，將涂布有絕緣膠層105的晶圓10進行固化從而得到圖2所示的晶圓10。圖2是經涂布絕緣膠層105處理的晶圓10的縱向剖面示意圖。