[發明專利]晶圓、半導體封裝件及其制造方法在審
| 申請號： | 201710774911.3 | 申請日： | 2017-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN107564950A | 公開（公告）日： | 2018-01-09 |
| 發明（設計）人： | 郭桂冠;吳云燚 | 申請（專利權）人： | 蘇州日月新半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/06 | 分類號： | H01L29/06;H01L21/02;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287 | 代理人： | 林斯凱 |
| 地址： | 215026 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓 半導體 封裝 及其 制造 方法 | ||
1.一種晶圓，其包括：
正面；
與所述正面相對的背面；
絕緣膠層，其粘結于所述背面；以及
UV膜，所述UV膜包括基材和設置于基材上的粘性材料層，其中所述粘性材料層粘結至所述絕緣膠層相對于所述背面的表面。
2.根據權利要求1所述的晶圓，其中所述絕緣膠層是固化的。
3.一種晶圓單元，其包括：
正面；
與所述正面相對的背面；
絕緣膠層，其粘結于所述背面；以及
粘性材料層，所述粘性材料層粘結至所述絕緣膠層相對于所述背面的表面。
4.根據權利要求3所述的晶圓單元，其中所述絕緣膠層是固化的。
5.根據權利要求3所述的晶圓單元，其中所述粘性材料層具有5微米至20微米的厚度。
6.一種半導體封裝件的制造方法，其包括：
提供晶圓，所述晶圓具有相對的正面與背面；
在所述晶圓的背面上涂布絕緣膠形成絕緣膠層；
將所述晶圓固定在UV膜上，其中所述UV膜包括基材和設置于所述基材上的粘性材料層，其中所述UV膜通過所述粘性材料層粘結至所述絕緣膠層相對于所述背面的表面；
將固定在所述UV膜上的晶圓切割為若干晶圓單元；以及
對所述晶圓照射紫外線以使得所述粘性材料層和所述基材之間的粘性降低，然后吸取每一晶圓單元使其與所述基材分離。
7.根據權利要求6所述的方法，其中將固定在所述UV膜上的晶圓切割為若干晶圓單元時在所述基材上的切割保留深度為55微米至65um微米。
8.根據權利要6所述的方法，其進一步包括將所述若干晶圓單元分別粘結至經加熱的機臺軌道上的導線框架或封裝基板上。
9.一種半導體封裝件，其通過根據權利要求6-8中之一所述的半導體封裝件的制造方法而制得。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州日月新半導體有限公司，未經蘇州日月新半導體有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710774911.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：納米異質結構及納米晶體管的制備方法
- 下一篇：變容晶體管及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類
