[發明專利]一種多通道EML集成組件及其AWG制作方法

有效

• 申請號: 201710773969.6
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107329206B
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: 宋小平;徐紅春;劉成剛;岳陽陽;郭浩榮
• 申請（專利權）人: 武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/12
• 分類號: G02B6/12;G02B6/13
• 代理公司: 44341 深圳市愛迪森知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 何婷<國際申請>=<國際公布>=<進入國

1.一種多通道EML集成組件，其特征在于，包括管殼(1)和一體式TEC(2)，其中，所述一體式TEC(2)包括一個共基板的熱面(21)和兩個獨立的冷面，

所述兩個冷面結構中的第一冷面(22)承載一熱沉(4)，所述熱沉(4)上設置有激光發射芯片(5)和第一熱敏電阻(3)；

所述兩個冷面結構中的第二冷面(23)承載一AWG(6)，所述AWG(6)的進光面設置有透鏡陣列(9)，所述AWG(6)中用于傳輸匯聚后光信號波導段設置有第一凹槽(31)，所述第一凹槽(31)中設置有SOA芯片(7)；其中，所述AWG(6)上還設置有第二熱敏電阻(8)；

所述第一熱敏電阻(3)、第二熱敏電阻(8)、第一冷面(22)與共基板的熱面(21)中的第一熱面區域(24)所構成的第一回路、第二冷面(23)與共基板的熱面(21)中的第二熱面區域(25)所構成的第二回路分別連接溫度監控電路；

所述熱面(21)固定在管殼(1)的內壁上。

2.根據權利要求1所述的多通道EML集成組件，其特征在于，在所述AWG(6)上，且位于所述第一凹槽(31)的附近制作有第二凹槽(32)，所述第二熱敏電阻(8)設置在所述第二凹槽(32)中；其中，所述第二凹槽(32)的深度使得完成倒裝焊接后的第二熱敏電阻(8)的熱感應區域與AWG(6)的波導位于同一水平面上。

3.根據權利要求2所述的多通道EML集成組件，其特征在于，所述AWG(6)中用于傳輸匯聚后光信號波導段的，且位于第一凹槽(31)的出光面側設置有透鏡(10)。

4.根據權利要求1-3任一所述的多通道EML集成組件，其特征在于，位于所述共基板的熱面(21)之上的第一冷面和第二冷面表面高度差小于20um。

5.根據權利要求1-3任一所述的多通道EML集成組件，其特征在于，透鏡陣列(9)是通過完成AWG光波導結構后逐級掩膜腐蝕得到；或者，

透鏡陣列(9)是在晶元上制作AWG過程中掩膜生長得到。