[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201710773938.0
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN109429442B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 侯寧;何四紅;李彪;黃美華
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;饒婕

本發明涉及一種電路板。一種電路板包括一絕緣層、一焊墊、一鍍鎳金層。所述焊墊、所述鍍鎳金層均設置在所述絕緣層上。所述鍍鎳金層包覆所述焊墊。所述焊墊包括第一導電墊及第二導電墊。所述第二導電墊設置在所述絕緣層上。所述第一導電墊設置在所述第二導電墊上。所述第二導電墊的厚度小于所述第一導電墊的厚度。所述第二導電墊相對所述第一導電墊具有突出部分。所述突出部分環繞所述第一導電墊。本發明還提供上述電路板的制作方法。

技術領域

本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種多層電路板及其制作方法。

背景技術

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A. Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,Highdensity multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents,Packaging,and Manufacturing Technology,1992,15(4): 1418-1425。

在電路板的制作過程中，通常會對焊墊進行表面處理，在焊墊表面先后鍍上一層鍍鎳層及一層鍍金層。焊墊、鍍鎳層、鍍金層均設置在絕緣層上，鍍鎳層包覆焊墊，鍍金層包覆鍍鎳層。實際情況中，鍍金層、鍍鎳層與絕緣層的交界處均存在微小的空隙。潮濕的空氣很容易從空隙中進入與所述鍍鎳層發生金屬腐蝕。鍍鎳層腐蝕到一定程度，鍍金層將從電路板上剝離脫落。

發明內容

因此，有必要提供一種電路板及其制作方法解決上述技術問題。

一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供一第一銅箔層及一絕緣層，所述銅箔層固定設置在所述絕緣層上；

在所述第一銅箔層表面制作形成一具有線路圖案的第一導電層，所述第一導電層包括多個第一導電墊；

蝕刻所述第一銅箔層得到第二導電層，使所述第二導電層的線路圖案與所述第一導電層的線路圖案相正對應，所述第二導電層包括多個第二導電墊，所述第二導電墊的厚度小于所述第一導電墊的厚度，所述第一導電墊與所述第二導電墊共同構成所述電路板的焊墊，每個第一導電墊設置在相對應的所述第二導電墊上，所述第二導電墊相對所述第一導電墊具有突出部分，所述突出部分環繞所述第一導電墊；

在所述焊墊的上表面及側面鍍上一層鍍鎳金層。

一種電路板包括一絕緣層、一焊墊、一鍍鎳金層。所述焊墊、所述鍍鎳金層均設置在所述絕緣層上。所述鍍鎳金層包覆所述焊墊。所述焊墊包括第一導電墊及第二導電墊。所述第二導電墊設置在所述絕緣層上。所述第一導電墊設置在所述第二導電墊上。所述第二導電墊的厚度小于所述第一導電墊的厚度。所述第二導電墊相對所述第一導電墊具有突出部分。所述突出部分環繞所述第一導電墊。

與現有技術相比，本發明提供的電路板及其制作方法包括所述焊墊，所述焊墊包括所述第二導電墊及所述第一導電墊。所述第二導電墊設置在所述絕緣層上，所述第一導電墊設置在所述第二導電墊上，所述第二導電墊的厚度小于所述第一導電墊的厚度，所述第二導電墊相對所述第一導電墊具有突出部分，所述突出部分環繞所述第一導電墊，所述突出部分靠近所述鍍金層延伸設置，取代所述鍍鎳層優先與所述鍍金層、鍍鎳層與所述絕緣層之間進入的空氣及水分發生反應，延緩了所述鍍鎳層與空氣及水分的反應時間，一定程度上阻止了所述鍍金層將從所述電路板上剝離脫落。

附圖說明

圖1是發明較佳實施例提供的銅箔基板及第一干膜的剖面示意圖。

圖2是圖1的銅第一干膜曝光形成圖案的剖面示意圖。

圖3是圖2的第一干膜顯影后的剖面示意圖。

圖4是圖3的第一干膜圖案中形成第一導電層后的剖面示意圖。