[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201710773938.0
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN109429442B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 侯寧;何四紅;李彪;黃美華
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;饒婕

1.一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供一第一銅箔層及一絕緣層，所述銅箔層固定設置在所述絕緣層上；

在所述第一銅箔層表面制作形成一具有線路圖案的第一導電層，所述第一導電層包括多個第一導電墊；

蝕刻所述第一銅箔層得到第二導電層，使所述第二導電層的線路圖案與所述第一導電層的線路圖案相正對應，所述第二導電層包括多個第二導電墊，所述第二導電墊的厚度小于所述第一導電墊的厚度，所述第一導電墊與所述第二導電墊共同構成所述電路板的焊墊，每個第一導電墊設置在相對應的所述第二導電墊上，所述第二導電墊相對所述第一導電墊具有突出部分，所述突出部分環繞所述第一導電墊；所述突出部分沿垂直于所述絕緣層方向的截面形狀為三角形、長方形或梯形中的一種；

在所述焊墊的上表面及側面鍍上一層鍍鎳金層；所述第二導電墊最高點距離所述絕緣層上表面的垂直高度為h；所述第二導電墊及所述第一導電墊的總厚度為T；所述鍍鎳金層的總厚度為H；其中：h+H≦T；所述第二導電墊端部突出于所述第一導電墊的寬度為d，其中：d≦T/3。

2.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在制作形成具有圖案的所述第一導電層步驟之后，蝕刻所述第一銅箔層得到第二導電層之前還包括以下步驟，提供一第二干膜，將所述第二干膜貼覆在所述第一銅箔層及所述第一導電層上，所述第二干膜通過曝光、顯影形成第二干膜圖案，所述第二干膜圖案包覆所述第一導電層，并覆蓋部分環繞所述第一導電層的所述第一銅箔層，未被所述第二干膜圖案包覆的所述第一銅箔層被蝕刻去除。

3.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在所述第一銅箔層表面制作形成一具有圖案的第一導電層的步驟中包括：提供一第一干膜，將所述第一干膜貼覆在所述第一銅箔層上，并對所述第一干膜進行曝光、顯影、鍍銅及剝膜處理得到所述第一導電層。

4.一種電路板，其包括一絕緣層、一焊墊、一鍍鎳金層，所述焊墊、所述鍍鎳金層均設置在所述絕緣層上，所述鍍鎳金層包覆所述焊墊，所述焊墊包括第一導電墊及第二導電墊，所述第二導電墊設置在所述絕緣層上，所述第一導電墊設置在所述第二導電墊上，所述第二導電墊的厚度小于所述第一導電墊的厚度，所述第二導電墊相對所述第一導電墊具有突出部分，所述突出部分環繞所述第一導電墊；所述突出部分沿垂直于所述絕緣層方向的截面形狀為三角形、長方形或梯形中的一種；所述第二導電墊最高點距離所述絕緣層上表面的垂直高度為h；所述第二導電墊及所述第一導電墊的總厚度為T；所述鍍鎳金層的總厚度為H；其中：h+H≦T；所述第二導電墊端部突出于所述第一導電墊的寬度為d，其中：d≦T/3。