[發明專利]潛在過程參數挖掘方法及裝置

有效

• 申請號: 201710770966.7
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107563515B
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發明（設計）人: 蕭偉;劉雪松;凌婭;陳勇;王振中;姜曉紅;畢宇安;李頁瑞;包樂偉;章晨峰;王磊;陳永杰
• 申請（專利權）人: 江蘇康緣藥業股份有限公司;浙江大學
• 主分類號: G06N5/02
• 分類號: G06N5/02;G07C3/00;G06Q50/04
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛;汪青

本發明公開了一種潛在過程參數挖掘方法及裝置，所述挖掘方法包括：接收潛在過程參數挖掘請求，所述請求包括設計空間對應的工段條件信息；根據所述工段條件信息，獲取與工段對應的關鍵質量屬性及擬定潛在過程參數集合；對擬定的潛在過程參數進行第一測試，得到多個過程參數；對所述過程參數進行第二測試，得到待驗證潛在過程參數；對待驗證潛在過程參數進行驗證，得到潛在過程參數。本發明通過對潛在過程參數進行測試，篩選出與關鍵質量屬性相關的待驗證潛在過程參數，并利用待驗證潛在過程參數更新優化設計空間，為參數放行提供一種有效、可靠的解決方案。

技術領域

本發明涉及過程知識系統領域，特別涉及一種潛在過程參數挖掘方法及裝置。

背景技術

在過程知識系統(Process Knowledge System，簡稱PKS)中，參數設計空間的設定是對PKS系統參數放行的一種設定。

在現有技術中，參數設計的結果往往是單點參數，以金銀花提取溫度參數為例，首先收集多個批次的金銀花提取工段溫度參數數據，其次對每個批次進行數據處理，提取出反應溫度變化的關鍵點，再次，對每個關鍵點進行處理，多個批次的經過處理的關鍵點正態分布擬合，以某個擬合度作為最終的參數設計點。

而單點的設計造成PKS參數放行的范圍狹隘，即使過程能力較低也無法作出設計空間的優化，非常不利于PKS在智能制造中發揮作用。目前尚沒有一種針對于PKS參數設計空間的潛在過程參數進行挖掘的方法。

在設計空間的尋找過程往往不是一步到位的，在大量數據積累后若發現空間方程的解釋能力不足，就得考慮是否有潛在過程參數尚未被發掘。

發明內容

為了解決現有技術的問題，本發明提供了一種潛在過程參數挖掘方法及裝置，對潛在過程參數進行測試，篩選出與關鍵質量屬性相關的待驗證潛在過程參數，并利用待驗證潛在過程參數更新優化設計空間，為參數放行提供一種有效、可靠的解決方案。所述技術方案如下：

一方面，本發明提供了一種潛在過程參數挖掘方法，包括：

接收潛在過程參數挖掘請求，所述請求包括設計空間對應的工段條件信息；

根據所述工段條件信息，獲取與工段對應的關鍵質量屬性及擬定潛在過程參數集合；

對擬定的潛在過程參數進行第一測試，得到多個過程參數；

對所述過程參數進行第二測試，得到待驗證潛在過程參數；

對待驗證潛在過程參數進行驗證，得到潛在過程參數。

進一步地，所述對所述過程參數進行第二測試，得到待驗證潛在過程參數包括：

設計正交試驗，得到組間試驗數據和組內試驗數據；

對組間試驗數據和組內試驗數據進行方差分析，得到均方離差平方和比值；

根據所述均方離差平方和比值，匹配相應的顯著系數；

將小于顯著系數閾值的顯著系數所對應的過程參數作為待驗證潛在過程參數。

可選地，所述對所述過程參數進行第二測試，得到待驗證潛在過程參數包括：

對過程參數進行相對標準偏差分析，得到符合偏差閾值的過程參數；

對所述符合偏差閾值的過程參數進行相關性分析，得到過程參數與關鍵質量屬性之間的相關系數；

根據所述相關系數，獲取所述過程參數與關鍵質量屬性之間的顯著系數；

將小于顯著系數閾值的顯著系數所對應的過程參數作為待驗證潛在過程參數。

進一步地，所述對擬定的潛在過程參數進行第一測試包括：