[發明專利]一種改善金屬基厚銅板曝光不良的方法

有效

• 申請號: 201710769118.4
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107613656B
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 鄒子譽
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技(龍川)有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02
• 代理公司: 廣州凱東知識產權代理有限公司 44259
• 代理人: 羅丹

本發明公開了一種改善防焊厚銅曝光不良的方法，其具體步驟如下：在銅板上的表面上涂有一層光刻膠層，并且把銅板放置在兩個對稱設置的連接塊上進行固定，并且連接塊的底部固定連接有工作板，光刻膠層的頂部固定安裝有透光的小菲林片，所述小菲林片的頂部搭接有固定件，固定件的左右兩側固定連接有固定連接有L形板，并且L形板的底部固定連接有伸縮彈簧。本發明通過設置小菲林片，防焊曝光時銅板被頂起，導致無法與白油面貼緊，光線會側面照射到白油面導致曝光不良發生，因此，在銅板面，固定一塊透光的小菲林片，增加此處銅板的厚度，確保抽真空時光刻膠層可以壓緊此處銅板，使銅板緊貼白油面，防止曝光不良的發生。

技術領域

本發明涉及防焊厚銅曝光技術領域，具體為一種改善金屬基厚銅板曝光不良的方法。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板、氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、厚銅板、阻抗板、PCB、超薄線路板、超薄電路板和印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化和直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄和彎折性好的特點。)和軟硬結合板，FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

隨著電子行業的發展，金屬基厚銅板因其良好的散熱性，絕緣性被廣泛應用于大功率照明或電源類產品上。目前金屬基厚銅板因客戶的設計需求，導致在制作防焊時難度較大，如在兩個銅PAD之間設計防焊LOGO，由于兩邊的銅PAD是厚銅，高度很大，曝光時LOGO位置菲林無法貼緊板面，導致曝光不良發生，因此，需要如何優化菲林設計改善此問題，本發明提供一種菲林設計方法可有效的改善曝光不良。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種改善金屬基厚銅板曝光不良的方法，解決了目前金屬基厚銅板因客戶的設計需求，導致在制作防焊時難度較大，如在兩個銅PAD之間設計防焊LOGO，由于兩邊的銅PAD是厚銅，高度很大，曝光時LOGO位置菲林無法貼緊板面，導致曝光不良發生，因此，需要如何優化菲林設計改善此問題，本發明提供一種菲林設計方法可有效的改善曝光不良的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種改善金屬基厚銅板曝光不良的方法，其具體步驟如下：

S1、在銅板上的表面上涂有一層光刻膠層，并且把銅板放置在兩個對稱設置的連接塊上進行固定，并且連接塊的底部固定連接有工作板。

S2、光刻膠層的頂部固定安裝有透光的小菲林片，所述小菲林片的頂部搭接有固定件，固定件的左右兩側固定連接有固定連接有L形板，并且L形板的底部固定連接有伸縮彈簧，并且伸縮彈簧的底部與工作板頂部的左右兩側固定連接。

S3、工作板的頂部的中心處固定連接有防焊LOGO。

S4、兩個L形板相對應的一側設置有燈泡，并且工作板的正面固定連接有開關。

S5、對銅板表面上的光刻膠層進行第一曝光工藝處理，每隔10-15秒記錄一次光刻膠層的曝光數據，并且取得曝光數據的計算平均值；

S6、打開開關，操控左側的燈泡，并且對銅板表面上的光刻膠層進行第二曝光工藝處理，每隔10-15秒記錄光刻膠層的曝光數據，并且取得曝光數據的計算平均值；