[發明專利]一種改善金屬基厚銅板曝光不良的方法

有效

• 申請號: 201710769118.4
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107613656B
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 鄒子譽
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技(龍川)有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02
• 代理公司: 廣州凱東知識產權代理有限公司 44259
• 代理人: 羅丹

1.一種改善金屬基厚銅板曝光不良的方法，其具體步驟如下：

S1、在銅板(1)上的表面上涂有一層光刻膠層(2)，并且把銅板(1)放置在兩個對稱設置的連接塊(12)上進行固定，并且連接塊(12)的底部固定連接有工作板(3)；

S2、光刻膠層(2)的頂部固定安裝有透光的小菲林片(11)，所述小菲林片(11)的頂部搭接有固定件(4)，固定件(4)的左右兩側固定連接有固定連接有L形板(5)，并且L形板(5)的底部固定連接有伸縮彈簧(6)，并且伸縮彈簧(6)的底部與工作板(3)頂部的左右兩側固定連接；

S3、工作板(3)的頂部的中心處固定連接有防焊LOGO(13)；

S4、兩個L形板(5)相對應的一側設置有燈泡(8)，并且工作板(3)的正面固定連接有開關(9)；

S5、對銅板(1)表面上的光刻膠層(2)進行第一曝光工藝處理，每隔10-15秒記錄一次光刻膠層(2)的曝光數據，并且取得曝光數據的計算平均值；

S6、打開開關(9)，操控左側的燈泡(8)，并且對銅板(1)表面上的光刻膠層(2)進行第二曝光工藝處理，每隔10-15秒記錄光刻膠層(2)的曝光數據，并且取得曝光數據的計算平均值；

S7、打開開關(9)，操控右側的燈泡(8)，并且對銅板(1)表面上的光刻膠層(2)進行第三曝光工藝處理，每隔10-15秒記錄一次光刻膠層(2)的曝光數據，并且取得曝光數據的計算平均值；

S8、打開開關(9)，操控左右兩側的燈泡(8)，并且對銅板(1)表面上的光刻膠層(2)進行第四曝光工藝處理，每隔10-15秒記錄一次光刻膠層(2)的曝光數據，并且取得曝光數據的計算平均值；

S9、將第一次曝光工藝處理、第二次曝光工藝處理、第三次曝光工藝處理和第四次曝光工藝處理所得的數據，并進行整合，進行對比。

2.根據權利要求1所述的一種改善金屬基厚銅板曝光不良的方法，其特征在于：所述燈泡(8)的數量為兩個，并且相鄰的兩個燈泡(8)之間的距離為二十厘米。

3.根據權利要求1所述的一種改善金屬基厚銅板曝光不良的方法，其特征在于：所述光刻膠層(2)利用涂布方式形成。

4.根據權利要求1所述的一種改善金屬基厚銅板曝光不良的方法，其特征在于：所述開關(9)和燈泡(8)之間電性連接。

5.根據權利要求1所述的一種改善金屬基厚銅板曝光不良的方法，其特征在于：所述工作板(3)的左右兩側固定連接有把手(7)，所述把手(7)頂部的形狀為U形，所述把手(7)的表面上套接有橡膠墊(10)。

6.根據權利要求1所述的一種改善金屬基厚銅板曝光不良的方法，其特征在于：所述第一曝光工藝、第二曝光工藝、第三曝光工藝和第四曝光工藝的曝光能量均設置為13-15格。

7.根據權利要求1所述的一種改善金屬基厚銅板曝光不良的方法，其特征在于：所述銅板(1)的銅厚為三至五盎司。