[發(fā)明專利]一種集成電路高溫老化測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710768311.6
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107526025B
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙晶
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市建滔科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 44599 深圳市深可信專利代理有限公司
• 代理人: 劉昌剛

本發(fā)明公開了一種集成電路高溫老化測試裝置，包括電路系統(tǒng)和支撐機(jī)構(gòu)；使用耐高溫的PCB線路板作為引入高溫箱內(nèi)部的傳輸線的載體，設(shè)置多級接口板并使用可編程邏輯器件將輸入的測試信號分別輸出至多個插有待測模組的連接器，實(shí)現(xiàn)批量化測試；高溫箱內(nèi)設(shè)置可調(diào)節(jié)的支撐機(jī)構(gòu)及鎖緊裝置，兼容不同尺寸的轉(zhuǎn)接板，轉(zhuǎn)接板之間的距離可調(diào)節(jié)，可兼容不同尺寸的待測模組；轉(zhuǎn)接板完全在支撐機(jī)構(gòu)的作用下保持水平，設(shè)定專用的供電線路，滿足大電流供電的需求，防止出現(xiàn)連接器不能輸送大電流的問題；直接接觸線路板的組件均為絕緣材質(zhì)，防止高溫箱體上的電荷傳輸至模組中對模組運(yùn)行造成影響。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，成本低，穩(wěn)定性高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種集成電路芯片的測試裝置，具體是一種集成電路高溫老化測試裝置。

背景技術(shù)

近年來，隨著消費(fèi)需求的日益增多，以及各級政府的大力支持，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展突飛猛進(jìn)。但由于起步晚，積累少，因而集成電路芯片量產(chǎn)中，很容易出現(xiàn)穩(wěn)定性的問題，而做成的產(chǎn)品線路板中，任何一個芯片的不穩(wěn)定最終都將導(dǎo)致整個產(chǎn)品的性能受到影響，因此，需要對集成電路芯片進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)和篩選，并通過必要的老化手段，檢驗(yàn)芯片可持續(xù)工作的年限。

芯片的老化，一般需要批量選擇芯片，搭建測試電路，并置于在高溫箱中，設(shè)定高溫120度，持續(xù)運(yùn)行測試程序1000小時以上，過程中實(shí)時檢測是否有芯片出現(xiàn)工作異常的情況。由于一個芯片的管腳少則數(shù)十個，多則上百，上述檢驗(yàn)過程中，需要將每個芯片的管腳都引出來。傳統(tǒng)的做法一般有兩種，一是使用專用的高溫箱，箱體內(nèi)壁作為背板，將搭載待測芯片的模組插入背板中檢驗(yàn)。但這樣的高溫箱和背板價(jià)格昂貴，而且測試過程中，存在一定概率出現(xiàn)因連接器松動導(dǎo)致模組工作不正常的現(xiàn)象，因此導(dǎo)致出現(xiàn)異常時，難以確認(rèn)究竟是連接不良所致還是芯片自身的問題；另外一種方法是通過連接線將測試信號逐一引入高溫箱內(nèi)部，當(dāng)被測模組數(shù)量少時尚可操作，數(shù)量較多時，必然存在大量模組的連接線長度達(dá)到1m以上，這樣長的連接線上存在著較大的寄生電容和寄生電感，且難以量化，對測試信號的傳輸和延時都將造成嚴(yán)重影響。

因此，需要設(shè)計(jì)一種低成本并且穩(wěn)定性高的測試裝置，用于批量完成集成電路芯片的老化測試。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明就是為了解決上述問題，所提供了一種集成電路高溫老化測試裝置。

本發(fā)明是按照以下技術(shù)方案實(shí)施的。

一種集成電路高溫老化測試裝置，包括電路系統(tǒng)和支撐機(jī)構(gòu)；所述支撐機(jī)構(gòu)包括底座，底座上設(shè)有相互平行的兩組第二軌道，底座上設(shè)有垂直于底座放置的立板，立板底部形成內(nèi)嵌于第二軌道的凸起部；所述立板底部與角鋼一邊連接，角鋼另一邊中部形成螺紋通孔并且緊貼底座，螺紋通孔中設(shè)有第一螺栓；所述立板兩側(cè)各形成一條貫穿立板且垂直于底座的第一軌道；第一軌道中設(shè)有夾具組，夾具組包括U型夾子，第二螺栓依次貫穿夾板和第一軌道，末端旋入U(xiǎn)型夾子底部；底座一端的兩側(cè)各設(shè)有一根垂直于底座的第二支撐柱，所述第二支撐柱上形成外螺紋，第二支撐柱上嵌套嵌位托，嵌位托中部向四周凸起形成扁平的圓環(huán)形翼部；

所述電路系統(tǒng)包括第一接口板，第一接口板上設(shè)有電源模塊和第二連接器，第一接口板通過部署于底部的第一連接器垂直連接第二接口板，第二接口板上設(shè)有多個第三連接器；第一接口板上第一連接器兩側(cè)形成圓形通孔，穿線管穿過圓形通孔且與垂直于第一接口板；所述穿線管上形成不少于一個圓形出線孔；電源模塊的輸出端通過高溫導(dǎo)線向外引出，高溫導(dǎo)線穿過穿線管并形成多個分支，分別從各個出線孔中穿出；第三接口板一端形成嵌入第三連接器的金手指，第三接口板上設(shè)有作為電源輸入插頭的第五連接器，第三接口板上還設(shè)有不少于四個用于插入待檢測模組的第四連接器；