[發明專利]一種集成電路高溫老化測試裝置

有效

• 申請號: 201710768311.6
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107526025B
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 趙晶
• 申請（專利權）人: 深圳市建滔科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 44599 深圳市深可信專利代理有限公司
• 代理人: 劉昌剛

1.一種集成電路高溫老化測試裝置，包括電路系統和支撐機構；其特征在于，

所述支撐機構包括底座（24），底座（24）上設有相互平行的兩組第二軌道（25），底座（24）上設有垂直于底座（24）放置的立板（13），立板（13）底部形成內嵌于第二軌道（25）的凸起部；所述立板（13）底部與角鋼（14）一邊連接，角鋼（14）另一邊中部形成螺紋通孔并且緊貼底座（24），螺紋通孔中設有第一螺栓（19）；所述立板（13）兩側各形成一條貫穿立板（13）且垂直于底座（24）的第一軌道（18）；第一軌道（18）中設有夾具組，夾具組包括U型的夾子（17），第二螺栓（21）依次貫穿夾板（20）和第一軌道（18），末端旋入U型的夾子（17）底部；底座（24）一端的兩側各設有一根垂直于底座（24）的第二支撐柱（16），所述第二支撐柱（16）上形成外螺紋，第二支撐柱（16）上嵌套嵌位托（15），嵌位托（15）中部向四周凸起形成扁平的圓環形翼部；

所述電路系統包括第一接口板（3），第一接口板（3）上設有電源模塊（26）和第二連接器（7），第一接口板（3）通過部署于底部的第一連接器（6）垂直連接第二接口板（8），第二接口板（8）上設有多個第三連接器（11）；第一接口板（3）上第一連接器（6）兩側形成圓形通孔，穿線管（10）穿過圓形通孔且垂直于第一接口板（3）；所述穿線管（10）上形成不少于一個圓形出線孔（23）；電源模塊（26）的輸出端通過高溫導線（27）向外引出，高溫導線（27）穿過穿線管（10）并形成多個分支，分別從各個出線孔（23）中穿出；第三接口板（9）一端形成嵌入第三連接器（11）的金手指，第三接口板（9）上設有作為電源輸入插頭的第五連接器（22），第三接口板（9）上還設有不少于四個用于插入待檢測模組的第四連接器（12）；

所述第一接口板（3）上設有可編程邏輯器件，可編程邏輯器件輸入端連接第二連接器（7），輸出端連接第一連接器（6）；第二連接器（7）通過線纜連接測試主機；第一連接器（6）的各個管腳以鏈式或星型連接方式與第三連接器（11）上的各個管腳連接，每個第三連接器（11）的管腳分別以鏈式或星型連接方式與插接在該第三連接器（11）中的第三接口板（9）上的第四連接器（12）的對應管腳連接，每個第三接口板（9）上的第五連接器（22）的各管腳分別與該第三接口板（9）上的第四連接器（12）中的電源管腳相連。

2.如權利要求1所述的一種集成電路高溫老化測試裝置，其特征在于，所述夾板（20）的寬度大于第一軌道（18）的寬度。

3.如權利要求1所述的一種集成電路高溫老化測試裝置，其特征在于，所述第一軌道（18）中設有不少于一個夾具組，第二支撐柱（16）上嵌套嵌位托（15）的數量不少于一個。

4.如權利要求1所述的一種集成電路高溫老化測試裝置，其特征在于，所述底座（24）、立板（13）、夾板（20）均為不銹鋼材質；所述夾子（17）、嵌位托（15），穿線管（10）均為聚四氟乙烯材質。

5.如權利要求1所述的一種集成電路高溫老化測試裝置，其特征在于，所述第一接口板（3）四角設有第一支撐柱（5），第一支撐柱（5）通過第一螺母（4）與第一接口板（3）鎖緊固定。

6.如權利要求1所述的一種集成電路高溫老化測試裝置，其特征在于，所述第二接口板（8）、第三接口板（9）、第三連接器（11）、第四連接器（12）、第五連接器（22）均為耐高溫材質。

7.如權利要求1所述的一種集成電路高溫老化測試裝置，其特征在于，所述第二接口板（8）為多層PCB板。

8.如權利要求1所述的一種集成電路高溫老化測試裝置，其特征在于，所述支撐機構部署于高溫箱（1）內，第一接口板（3）部署于高溫箱（1）頂部，第二接口板（8）穿過高溫箱（1）頂部的孔道（2）穿入高溫箱（1）內部，第三接口板（9）一端嵌入第三連接器（11），另一端嵌入夾子（17），兩側搭在嵌位托（15）的翼部，并保持與水平面平行放置；所述高溫導線（27）各分支的末端分別就近插入第五連接器（22）中，待檢測模組插入第四連接器（12）中。