[發明專利]內空間架設式的電路板

在審

• 申請號: 201710765944.1
• 申請日: 2014-05-08
• 公開（公告）號: CN107592724A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 李建成
• 申請（專利權）人: 先豐通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 陳鵬,李靜

本申請是申請日為2014年5月8日、申請號為201410193798.6、發明名稱為“內空間架設式的電路板”的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種電路板，且特別是涉及一種內空間架設式的電路板。

背景技術

常用的電路板常需要在內部形成特定的空間，而以往的作法都僅在電路板的內部板體形成有所需的空間型態的孔洞，藉以在壓合形成電路板之后，通過內部板體的孔洞達到電路板預留所需空間的效果。

然而，在壓合形成電路板的過程中，用以黏合板體的膠體易流向上述內部板體的孔洞內，使得壓合形成電路板之后，電路板內部的空間將與預期的空間有差異，并且電路板內部所會形成的空間將不具有可預測性，難以符合高精度要求的電路板。

于是，本發明人有感上述缺陷的可改善，乃特潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

發明內容

本發明實施例在于提供一種內空間架設式的電路板，其能在內部精確地形成所需的內部空間。

本發明實施例提供一種內空間架設式的電路板，包括：一多層板結構，其具有多層堆疊的板體及黏接任意兩個相堆疊板體的一膠體，這些板體沿一堆疊方向堆疊，并且這些板體具有兩個外層板及位于該兩個外層板之間的至少一內層板；以及一空間衍架，其包圍界定有一預設空間，該空間衍架埋置于該多層板結構內，該空間衍架位于該兩個外層板之間且大致抵接于該兩個外層板，并且該空間衍架阻隔在該膠體流向該預設空間的路徑上。優選地，該內層板具有一孔壁，且該空間衍架大致容置于該內層板孔壁所包圍的空間內，該空間衍架的表面具有兩個端面及位于該兩個端面之間的一內表面與一外表面，該空間衍架的兩個端面分別抵接于該兩個外層板，該空間衍架的內表面包圍定義出該預設空間，而該空間衍架的外表面與該內層板的孔壁之間形成有一間隙，該膠體填充于該間隙中。

綜上所述，本發明實施例所提供的內空間架設式的電路板，其通過在多層板結構內埋置空間衍架，并且空間衍架阻隔在膠體流向預設空間的路徑上，使得在壓合形成電路板的過程中所產生的膠體流動大致受所述空間衍架的阻隔而無法流入空間衍架內的預設空間，進而在電路板內部精確地形成所需的空間。

為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅是用來說明本發明，而非對本發明的權利要求范圍作任何的限制。

附圖說明

圖1為本發明內空間架設式的電路板的立體示意圖。

圖2為圖1的分解示意圖。

圖3A為圖1沿A-A剖線的剖視示意圖。

圖3B為圖1沿A-A剖線的另一態樣剖視示意圖。

圖4為本發明內空間架設式的電路板另一實施態樣的剖視示意圖。

圖5A為本發明內空間架設式的電路板又一實施態樣的剖視示意圖。

圖5B為本發明內空間架設式的電路板再一實施態樣的剖視示意圖。

圖6為本發明內空間架設式的電路板再一實施態樣的立體示意圖。

圖7為本發明空間衍架變化態樣的立體示意圖。

圖8為本發明空間衍架另一變化態樣的立體示意圖。

圖9為本發明空間衍架又一變化態樣的立體示意圖。

【符號說明】

100 內空間架設式的電路板

1 多層板結構

11 板體

111 外層板

112 內層板

1121 孔壁

12 膠體

13 導電線路

2 空間衍架

21 預設空間

211 子空間

22 端面

23 內表面

24 外表面

241 缺角

25 開口

26 端板

27 側板

271 階梯構造

28 分隔板

29 蓋板

291 貫孔

D 堆疊方向

具體實施方式

請參閱圖1，其為本發明的一實施例，需先說明的是，本實施例對應圖式所呈現的相關數量、比例及形狀，僅用以具體地說明本發明的實施方式，以便于了解其內容，而非用以局限本發明的權利要求范圍。