[發(fā)明專利]內空間架設式的電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710765944.1
• 申請日: 2014-05-08
• 公開（公告）號: CN107592724A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發(fā)明（設計）人: 李建成
• 申請（專利權）人: 先豐通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權代理有限責任公司11240
• 代理人: 陳鵬,李靜

1.一種內空間架設式的電路板，其特征在于，所述內空間架設式的電路板包括：

一多層板結構，所述多層板結構具有多層堆疊的板體及黏接任意兩個相堆疊的板體的一膠體，所述板體沿一堆疊方向堆疊，并且所述板體具有兩個外層板及位于所述兩個外層板之間的至少一內層板；以及

一空間衍架，所述空間衍架包圍界定有一預設空間，所述空間衍架埋置于所述多層板結構內，所述空間衍架位于所述兩個外層板之間且抵接于所述兩個外層板，并且所述空間衍架阻隔在所述膠體流向所述預設空間的路徑上；

其中，所述空間衍架具有垂直于所述堆疊方向的兩種寬度，所述內層板的數(shù)量為兩個，并且所述內層板分別對應于所述空間衍架的兩種寬度的部位且各形成相對應的孔壁，而所述空間衍架埋置于所述內層板的孔壁內。

2.根據(jù)權利要求1所述的內空間架設式的電路板，其特征在于，所述內層板具有一孔壁，且所述空間衍架容置于所述內層板的孔壁所包圍的空間內，所述空間衍架的表面具有兩個端面及位于所述兩個端面之間的一內表面與一外表面，所述空間衍架的兩個端面分別抵接于所述兩個外層板，所述空間衍架的內表面包圍定義出所述預設空間，而所述空間衍架的外表面與所述內層板的孔壁之間形成有一間隙，所述膠體填充于所述間隙中。

3.根據(jù)權利要求2所述的內空間架設式的電路板，其特征在于，所述空間衍架的外表面在與所述兩個外層板相鄰的部位各凹設形成有一缺角，并且所述空間衍架的缺角位于所述膠體流向所述預設空間的路徑上。

4.根據(jù)權利要求2所述的內空間架設式的電路板，其特征在于，所述空間衍架形成有裸露在所述多層板結構之外的至少一開口，并且所述空間衍架的預設空間能經(jīng)由所述開口而連通于所述多層板結構之外的空間。

5.根據(jù)權利要求4所述的內空間架設式的電路板，其特征在于，所述空間衍架具有一端板及自所述端板沿所述堆疊方向所延伸的至少一側板，遠離所述側板的所述端板的端面抵接于所述兩個外層板的其中之一，而所述端板與所述側板的一端定義出所述開口。

6.根據(jù)權利要求2所述的內空間架設式的電路板，其特征在于，所述空間衍架具有一端板、自所述端板沿所述堆疊方向所一體延伸的兩個側板、自所述端板的位于所述兩個側板之間的部位沿所述堆疊方向而一體延伸的一分隔板以及固定于所述兩個側板與所述分隔板的遠離所述端板的一端上的一蓋板，并且所述端板與所述蓋板兩者彼此遠離的表面定義為所述兩個端面。

7.根據(jù)權利要求4所述的內空間架設式的電路板，其特征在于，所述空間衍架的形成有所述開口的一端與所述多層板結構的外表面切齊。

8.根據(jù)權利要求1至7中任一項所述的內空間架設式的電路板，其特征在于，所述多層板結構的至少其中一個所述板體形成有至少一條導電線路。

9.根據(jù)權利要求1至7中任一項所述的內空間架設式的電路板，其特征在于，所述空間衍架對應于所述堆疊方向的高度等于所述內層板與所述膠體兩者對應于所述堆疊方向的高度。