[發(fā)明專利]一種散熱板的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710764035.6 | 申請日: | 2017-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN107507776A | 公開(公告)日: | 2017-12-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張鳳林;李偉雄;王健;陳家泓 | 申請(專利權)人: | 廣東工業(yè)大學 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司11227 | 代理人: | 李海建 |
| 地址: | 510062 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 散熱 制備 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及板材散熱領域,更具體地說,涉及一種散熱板的制備方法。
背景技術
隨著科技的發(fā)展和人們生活水平的提高,電子產(chǎn)品已成為大眾出行的隨身物品。近幾年,各廠商為了迎合消費者的需求,將小型化和輕量化作為電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢。即電子元件的體積趨于微小化,單位面積上的密集度愈來愈高;這意味著單位面積產(chǎn)熱量增加,而散熱性能直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。眾所周知,導熱最快的材料是石墨烯,其次是金剛石,但二者的成本昂貴,不適于廣泛應用。
就現(xiàn)有技術而言,傳統(tǒng)的散熱板均基于板材自身的導熱性能進行散熱,常用的散熱板主要有兩種,即銅和鋁合金。其中,銅的導熱性較好,但價格高、自重大,且易氧化;鋁合金的硬度尚可,且價格低、重量輕,但其導熱速率較慢,散熱性能欠佳。
因此,如何在控制成本的前提下,提高散熱板的導熱及散熱性能,是現(xiàn)階段該領域亟待解決的難題。
發(fā)明內容
有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種散熱板的制備方法,該方法能夠在控制成本的前提下,提高散熱板的導熱及散熱性能,解決了現(xiàn)階段該領域的難題。
一種散熱板的制備方法,包括步驟:
步驟一,在金屬板上制作多個微孔,將金剛石顆粒置入所述微孔,并使所述金剛石顆粒在所述微孔中緊密排列;
步驟二,在真空環(huán)境下,加熱擠壓所述金屬板,使所述金屬板與所述金剛石顆粒壓實貼合,得到所述散熱板。
優(yōu)選的,所述的散熱板的制備方法,采用超聲波震蕩使所述金剛石顆粒緊密排列。
優(yōu)選的,所述的散熱板的制備方法,所述金屬板的材質為鋁、或為銅、或為鋁合金、或為銅合金。
優(yōu)選的,所述的散熱板的制備方法,所述金屬板的厚度范圍為0.5mm-10mm。
優(yōu)選的,所述的散熱板的制備方法,所述微孔的直徑范圍為0.5mm-1.5mm。
優(yōu)選的,所述的散熱板的制備方法,每平方厘米所述金屬板上所述微孔的數(shù)目范圍為9個-100個。
優(yōu)選的,所述的散熱板的制備方法,多個所述微孔在所述金屬板上有規(guī)律的排列。
優(yōu)選的,所述的散熱板的制備方法,所述微孔為盲孔或通孔。
優(yōu)選的,所述的散熱板的制備方法,加熱所述金屬板的溫度范圍為熔點以下10℃-20℃。
優(yōu)選的,所述的散熱板的制備方法,擠壓所述金屬板的壓力范圍為50MPa-100Mpa。
本發(fā)明提出的散熱板的制備方法,包括步驟:步驟一,在金屬板上制作多個微孔,將金剛石顆粒置入微孔,并使金剛石顆粒在微孔中緊密排列;步驟二,加熱擠壓金屬板,使金屬板與金剛石顆粒壓實貼合,得到散熱板。由上述制作方法可知,該散熱板的基材為金屬板,便于選材,成本易控制;且通過在金屬板上開孔的方式將導熱性能良好的金剛石顆粒加入,并經(jīng)過升溫加壓,使金屬板和金剛石顆粒緊密壓實,保證金屬板和金剛石顆粒間良好的熱傳導,以提高散熱板的導熱速率和散熱性能。因此,本發(fā)明提出的散熱板的制備方法,能夠在控制成本的前提下,提高散熱板的導熱及散熱性能,解決了現(xiàn)階段該領域的難題。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明具體實施方式中散熱板的俯視圖;
圖2為本發(fā)明具體實施方式中散熱板的側面剖視圖;
圖3為本發(fā)明具體實施方式中散熱板熱壓前的側面剖視圖。
圖1-圖3中:
金屬板—1、金剛石顆粒—2。
具體實施方式
本具體實施方式的核心在于提供一種散熱板的制備方法,該方法能夠在控制成本的前提下,提高散熱板的導熱及散熱性能,解決了現(xiàn)階段該領域的難題。
以下,參照附圖對實施例進行說明。此外,下面所示的實施例不對權利要求所記載的發(fā)明內容起任何限定作用。另外,下面實施例所表示的構成的全部內容不限于作為權利要求所記載的發(fā)明的解決方案所必需的。
本具體實施方式提供的散熱板的制備方法,主要包括步驟:首先,在金屬板1上制作多個微孔,再將金剛石顆粒2置入微孔,并使金剛石顆粒2緊密排列在微孔中;在真空環(huán)境下,對金屬板1實施熱壓工藝,使其升溫加壓,最終使金屬板1與金剛石顆粒2壓實貼合,即使各個金剛石顆粒2之間、以及微孔的孔壁和金剛石顆粒2之間緊密貼合,最終得到散熱板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東工業(yè)大學,未經(jīng)廣東工業(yè)大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710764035.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





