[發明專利]一種散熱板的制備方法在審
| 申請號： | 201710764035.6 | 申請日： | 2017-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN107507776A | 公開（公告）日： | 2017-12-22 |
| 發明（設計）人： | 張鳳林;李偉雄;王健;陳家泓 | 申請（專利權）人： | 廣東工業大學 |
| 主分類號： | H01L21/48 | 分類號： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 510062 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 制備 方法 | ||
1.一種散熱板的制備方法，其特征在于，包括步驟：
步驟一，在金屬板(1)上制作多個微孔，將金剛石顆粒(2)置入所述微孔，并使所述金剛石顆粒(2)在所述微孔中緊密排列；
步驟二，在真空環境下，加熱擠壓所述金屬板(1)，使所述金屬板(1)與所述金剛石顆粒(2)壓實貼合，得到所述散熱板。
2.根據權利要求1所述的散熱板的制備方法，其特征在于，采用超聲波震蕩使所述金剛石顆粒(2)緊密排列。
3.根據權利要求1所述的散熱板的制備方法，其特征在于，所述金屬板(1)的材質為鋁、或為銅、或為鋁合金、或為銅合金。
4.根據權利要求1所述的散熱板的制備方法，其特征在于，所述金屬板(1)的厚度范圍為0.5mm-10mm。
5.根據權利要求1所述的散熱板的制備方法，其特征在于，所述微孔的直徑范圍為0.5mm-1.5mm。
6.根據權利要求1所述的散熱板的制備方法，其特征在于，每平方厘米所述金屬板(1)上所述微孔的數目范圍為9個-100個。
7.根據權利要求1所述的散熱板的制備方法，其特征在于，多個所述微孔在所述金屬板(1)上有規律的排列。
8.根據權利要求1所述的散熱板的制備方法，其特征在于，所述微孔為盲孔或通孔。
9.根據權利要求1所述的散熱板的制備方法，其特征在于，加熱所述金屬板(1)的溫度范圍為熔點以下10℃-20℃。
10.根據權利要求1所述的散熱板的制備方法，其特征在于，擠壓所述金屬板(1)的壓力范圍為50MPa-100Mpa。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東工業大學，未經廣東工業大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710764035.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
