[發明專利]一種線圈的制造方法、線圈、電子設備

在審

• 申請號: 201710764004.0
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107705971A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 鄒泉波;王喆;宋青林;邱冠勳
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;H01F41/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)11442
• 代理人: 王昭智,馬佑平

技術領域

本發明涉及器件的加工制造領域，更具體地，涉及一種線圈的制造工藝；本發明還涉及一種應用上述制造方法得到的線圈；以及采用上述線圈的電子設備。

背景技術

線圈是現代電子產品中常見的部件，其可以應用到揚聲器、受話器等發聲裝置中；除此之外，其還可以應用到馬達、電感、變壓器、環形天線中，以及應用到例如智能手機、智能手表，或其它可穿戴電子設備的無線充電領域。

隨著科技的發展，傳統的線圈由于其體積大、內阻高、質量大，已經不能滿足現代電子產品的輕薄化需求。而且由于線圈對工作參數的要求以及其較為特殊的結構，采用常規的微電子技術難以在平面襯底上制作高性能的微型化線圈。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種線圈的制造方法的新技術方案。

根據本發明的第一方面，提供了一種線圈的制造方法，包括以下步驟：

a)在透激光襯底上形成聚合物保護層，在聚合物保護層的上方形成金屬種子層；

b)在金屬種子層的表面形成掩膜；對掩膜進行線圈狀的圖案化處理，并將圖案位置下方的金屬種子層露出；

c)進行電鍍或者化學鍍，在露出的金屬種子層上形成線圈狀的金屬鍍層；

d)將掩膜以及位于線圈狀金屬鍍層之間的金屬種子層去除，得到金屬線圈；

e)在金屬線圈的上方形成封裝層，以將金屬線圈封裝起來；

f)將封裝層貼裝在膠帶上后，使激光透過所述透激光襯底并作用在聚合物保護層上，以使透激光襯底脫離。

可選地，所述聚合物保護層通過旋涂、噴涂或者層壓的方式形成在透激光襯底上，待聚合物保護層固化后，在聚合物保護層的上方形成金屬種子層。

可選地，所述聚合物保護層采用聚酰亞胺、苯并環丁烯、聚苯并惡唑、環氧樹脂、硅膠、聚對二甲苯、聚酰胺或聚氨基甲酸乙酯。

可選地，所述步驟a)中，金屬種子層通過物理氣相沉積的方式形成在聚合物保護層上。

可選地，所述金屬種子層的厚度為0.05-5um。

可選地，所述步驟c)中，金屬鍍層的厚度為5-200um。

可選地，所述掩膜為光刻膠。

可選地，所述步驟e)中，封裝層的材質采用聚酰亞胺、苯并環丁烯、聚苯并惡唑、環氧樹脂、硅膠、聚對二甲苯、聚酰胺或聚氨基甲酸乙酯，其通過旋涂、噴涂或者層壓的方式形成在金屬線圈上。

可選地，所述封裝層的頂部高于金屬線圈頂部1-25μm。

可選地，通過步驟b)至步驟d)，在所述聚合物保護層上形成金屬線圈的外接焊盤。

根據本發明的另一方面，還提供了一種使用上述制造方法所制造出的線圈。

根據本發明的另一方面，還提供了一種電子設備，包含上述的線圈。

本發明的制造方法與現有技術相比，通過預先沉積金屬種子層，之后在金屬種子層上形成金屬鍍層的方式，可以生產出尺寸微小的線圈，而且不會出現線圈龜裂或者脫離的問題。本發明的制造方法，各個工藝步驟均是成熟的制程，適合批量化生產，而且成本可控。通過對各工藝制程的控制，可以合理選擇線圈之間的間距以及線圈尺寸，保證了該線圈在中高頻使用時的性能。

通過以下參照附圖對本發明的示例性實施例的詳細描述，本發明的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

被結合在說明書中并構成說明書的一部分的附圖示出了本發明的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本發明的原理。

圖1至圖8是本發明制造方法的工藝流程圖。

具體實施方式

現在將參照附圖來詳細描述本發明的各種示例性實施例。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本發明的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本發明及其應用或使用的任何限制。

對于相關領域普通技術人員已知的技術、方法和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術、方法和設備應當被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。