[發明專利]一種線圈的制造方法、線圈、電子設備在審
| 申請號： | 201710764004.0 | 申請日： | 2017-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN107705971A | 公開（公告）日： | 2018-02-16 |
| 發明（設計）人： | 鄒泉波;王喆;宋青林;邱冠勳 | 申請（專利權）人： | 歌爾股份有限公司 |
| 主分類號： | H01F27/28 | 分類號： | H01F27/28;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,馬佑平 |
| 地址： | 261031 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 線圈 制造 方法 電子設備 | ||
1.一種線圈的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
a)在透激光襯底上形成聚合物保護層，在聚合物保護層的上方形成金屬種子層；
b)在金屬種子層的表面形成掩膜；對掩膜進行線圈狀的圖案化處理，并將圖案位置下方的金屬種子層露出；
c)進行電鍍或者化學鍍，在露出的金屬種子層上形成線圈狀的金屬鍍層；
d)將掩膜以及位于線圈狀金屬鍍層之間的金屬種子層去除，得到金屬線圈；
e)在金屬線圈的上方形成封裝層，以將金屬線圈封裝起來；
f)將封裝層貼裝在膠帶上后，使激光透過所述透激光襯底并作用在聚合物保護層上，以使透激光襯底脫離。
2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述聚合物保護層通過旋涂、噴涂或者層壓的方式形成在透激光襯底上，待聚合物保護層固化后，在聚合物保護層的上方形成金屬種子層。
3.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述聚合物保護層采用聚酰亞胺、苯并環丁烯、聚苯并惡唑、環氧樹脂、硅膠、聚對二甲苯、聚酰胺或聚氨基甲酸乙酯。
4.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述步驟a)中，金屬種子層通過物理氣相沉積的方式形成在聚合物保護層上。
5.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述金屬種子層的厚度為0.05-5um。
6.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述步驟c)中，金屬鍍層的厚度為5-200um。
7.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述掩膜為光刻膠。
8.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述步驟e)中，封裝層的材質采用聚酰亞胺、苯并環丁烯、聚苯并惡唑、環氧樹脂、硅膠、聚對二甲苯、聚酰胺或聚氨基甲酸乙酯，其通過旋涂、噴涂或者層壓的方式形成在金屬線圈上。
9.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述封裝層的頂部高于金屬線圈頂部1-25μm。
10.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于：通過步驟b)至步驟d)，在所述聚合物保護層上形成金屬線圈的外接焊盤。
11.一種使用根據權利要求1至10任一項所述的制造方法所制造出的線圈。
12.一種電子設備，包含根據權利要求11所述的線圈。
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