[發明專利]覆樹脂銅箔的制作方法和壓合具有大空曠區芯板的方法

在審

• 申請號: 201710762563.8
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107801325A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 楊勇;敖四超;鐘宇玲;尋瑞平
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 馮筠

1.一種覆樹脂銅箔的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、依次按照銅箔、半固化片、銅箔的順序進行疊板壓合，制得銅箔芯板；

S2、去除銅箔芯板的其中一面銅箔，得到覆樹脂銅箔。

2.根據權利要求1所述的覆樹脂銅箔的制作方法，其特征在于，獲得覆樹脂銅箔的步驟如下：

S1、將銅箔芯板整板涂布油墨；

S2、對涂布有油墨的銅箔芯板的其中一面進行整面曝光，得到曝光面銅箔和非曝光面銅箔；

S3、對曝光后的銅箔芯板進行蝕刻處理，蝕刻去除非曝光面銅箔；

S4、對曝光面銅箔進行油墨退膜處理，得到露出銅箔面的覆樹脂銅箔。

3.根據權利要求1所述的覆樹脂銅箔的制作方法，其特征在于，獲得覆樹脂銅箔的步驟如下：

S1、將銅箔芯板的其中一面進行整板貼膜；

S2、對貼膜的銅箔芯板的那一面進行整面曝光，得到曝光面銅箔和非曝光面銅箔；

S3、對曝光后的銅箔芯板進行蝕刻處理，蝕刻去除非曝光面銅箔；

S4、對曝光面銅箔進行退膜處理，得到露出銅面的覆樹脂銅箔。

4.一種使用了權利要求1至3中任意一項所述的覆樹脂銅箔進行壓合具有大空曠區芯板的方法，其特征在于，包括以下步驟：按照覆樹脂銅箔、半固化片、芯板、半固化片、覆樹脂銅箔的排板結構進行預排疊板；疊板后將各板進行壓合，得到層壓板；其中所述芯板為具有大空曠區的芯板。

5.根據權利要求4所述的壓合具有大空曠區芯板的方法，其特征在于：在疊板步驟之前，對芯板及覆樹脂銅箔的表面進行棕化處理，形成表面粗糙的棕化層。

6.根據權利要求5所述的壓合具有大空曠區芯板的方法，其特征在于：在壓合步驟之后，對層壓板進行磨板工序，去除層壓板中裸露于外部的棕化層，得到拋光后的層壓板。