[發明專利]用于處理基板的裝置和方法

有效

• 申請號: 201710762195.7
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107799440B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 樸珉貞;李正悅;李賢熙;曺守鉉
• 申請（專利權）人: 細美事有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 北京市中倫律師事務所 11410
• 代理人: 石寶忠

1.一種通過將處理液供給到基板上來處理基板的方法，所述方法包括：

在供給所述處理液的同時以第一速度和第二速度交替地重復旋轉所述基板，

其中所述第二速度高于所述第一速度，

其中，所述第一速度為100rpm以下，所述第二速度為1000rpm以上，

其中，當所述基板以所述第二速度旋轉時開始供應所述處理液，所述處理液是用于蝕刻涂覆在所述基板上的膜的化學品，并且

其中，在將所述基板的旋轉速度在所述第一速度和所述第二速度之間改變時，所述基板的旋轉加速度是變化的，并且在所述旋轉加速度變化的過程中，所述旋轉加速度從較高加速度平滑地變化到較低加速度。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，將所述基板的旋轉速度在所述第一速度和所述第二速度之間改變兩次以上。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一速度為0rpm。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述處理液包括稀釋劑。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，供給所述處理液的時間段為100秒以下。

6.一種用于處理基板的方法，所述方法包括：

第一涂覆工藝，所述第一涂覆工藝在第一室中通過將第一涂覆液供給到具有圖案的所述基板上而形成第一涂層；

蝕刻工藝，所述蝕刻工藝通過將化學品供給到所述基板上而去除位于所述圖案的上表面上的第一涂層，使得所述圖案的所述上表面暴露；和

第二涂覆工藝，所述第二涂覆工藝在第二室中通過將第二涂覆液供給到具有圖案的所述基板上而形成第二涂層，

其中依次執行所述第一涂覆工藝、所述蝕刻工藝和所述第二涂覆工藝，

其中在所述蝕刻工藝中，在供給所述化學品的同時，以第一速度和第二速度交替地重復旋轉所述基板，以及

其中所述第二速度高于所述第一速度，

其中，所述第一速度為100rpm以下，所述第二速度為1000rpm以上，

其中，當所述基板以所述第二速度旋轉時開始供應所述化學品，并且

其中，在將所述基板的旋轉速度在所述第一速度和所述第二速度之間改變時，所述基板的旋轉加速度是變化的，并且在所述旋轉加速度變化的過程中，所述旋轉加速度從較高加速度平滑地變化到較低加速度。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，將所述基板的旋轉速度在所述第一速度和所述第二速度之間改變兩次以上。

8.根據權利要求6或7所述的方法，其中，在所述第一室和所述第二室中的一者中執行所述蝕刻工藝。

9.一種基板處理裝置，包括：

基板支撐構件，所述基板支撐構件支撐所述基板；

旋轉驅動構件，所述旋轉驅動構件被配置為旋轉所述基板支撐構件；

液體供給單元，所述液體供給單元被配置為將處理液供給到由所述基板支撐構件所支撐的所述基板上；以及

控制器，所述控制器被配置為控制所述旋轉驅動構件和所述液體供給單元，

其中所述控制器控制所述旋轉驅動構件和所述液體供給單元，使得在供給所述處理液的同時以第一速度和第二速度交替地重復旋轉所述基板；以及

其中所述第二速度高于所述第一速度，

其中，所述第一速度為100rpm以下，所述第二速度為1000rpm以上，

其中，當所述基板以所述第二速度旋轉時開始供應所述處理液，所述處理液是用于蝕刻涂覆在所述基板上的膜的化學品，并且

其中，所述控制器控制所述旋轉驅動構件，使得在將所述基板的旋轉速度在所述第一速度和所述第二速度之間改變時，所述基板的旋轉加速度是變化的，并且在所述旋轉加速度變化的過程中，所述旋轉加速度從較高加速度平滑地變化到較低加速度。

10.根據權利要求9所述的基板處理裝置，其中，所述控制器控制所述旋轉驅動構件，使得將所述基板的旋轉速度在所述第一速度和所述第二速度之間改變兩次以上。