[發明專利]一種表面貼裝熔斷器及其制造方法

有效

• 申請號: 201710761906.9
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107452558B
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 李向明;劉莎
• 申請（專利權）人: AEM科技（蘇州）股份有限公司
• 主分類號: H01H69/02
• 分類號: H01H69/02;H01H85/40;H01H85/06
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛;林傳貴

本發明公開一種表面貼裝熔斷器，包括一側向內凹陷形成容置腔的絕緣殼體、包括兩個導電電極及熔斷部的熔絲主體及包覆所述熔斷部的滅弧部，所述熔斷部位于所述容置腔內，兩個所述導電電極在所述容置腔內具有錨定部，所述導電電極伸出所述容置腔；所述滅弧部包括滅弧材料，所述滅弧材料含有金屬水合物/含水硅酸鹽礦物/含水硅鋁酸鹽礦物的一種或者幾種；所述熔絲主體為導電金屬材料一體成型的金屬件，所述熔絲主體表面覆蓋了由低熔點金屬構成的薄層；本發明還提供兩種所述表面貼裝熔斷器的制作方法；本發明的表面貼裝熔斷器大大縮短了滅弧的時間，避免了二次起弧、燃燒等問題以及熔斷過程中熔斷器出現炸裂、炸飛、燒板等情況的發生。

技術領域

本發明涉及電氣保護元件領域，尤其是提供一種表面貼裝熔斷器及其制造方法。

背景技術

熔斷器，通常被用作電路保護器件，并與電路中要保護的組件形成電連接。一類熔斷器，包括配置在中空絕緣殼體內的熔體，當在電路中發生故障情況例如過流情況時，熔體可以熔化并中斷電路，以避免保護的組件或電路受到損害。以往的熔斷器，熔體和焊接用端帽呈分體結構，一方面使得熔斷器的結構比較復雜，生產成本較高，另一方面，呈分體結構的熔體和端帽生產組裝不當容易出現接觸不良的情況，影響電路的正常運行。

專利CN201320839953 公開了一種貼片熔斷器結構，其包括一個包含熔絲線路和焊接用電極的金屬片，一個外蓋，一個防爆層和鋪設其下方的高導熱層。該外蓋和防爆層間圍成了中空凹穴和氣室。該結構由于采用防爆層加蓋密封，對熔斷器各部分結構的尺寸公差要求較高，生產工藝較為復雜。此外，該結構對熔斷器熔斷后形成的電弧熄滅效果不理想，可能導致過流時熔斷器本體的破裂，甚至會損壞被保護的電路和周圍的電路組件。

發明內容

為了克服現有技術的缺陷，本發明的目的在于提供一種表面貼裝熔斷器，實現了更穩定的滅弧效果。

本發明的另外目的是提供兩種所述表面貼裝熔斷器的制造方法。

為了達到上述目的，本發明提供一種表面貼裝熔斷器，包括：

絕緣殼體，所述絕緣殼體的一側向內凹陷形成容置腔；

熔絲主體，所述熔絲主體包括兩個導電電極及設置在所述導電電極之間的熔斷部，所述熔斷部位于所述容置腔內，所述導電電極伸出所述容置腔；

滅弧部，所述滅弧部包括滅弧材料，所述滅弧部包覆所述熔斷部；

其特征在于，

所述滅弧材料含有金屬水合物、含水硅酸鹽礦物及含水硅鋁酸鹽礦物的一種或者幾種；

所述熔絲主體為導電金屬材料一體成型的金屬件，所述熔絲主體表面覆蓋由低熔點金屬構成的薄層；

兩個所述導電電極分別自所述容置腔的出口向所述容置腔的內頂壁延伸并向所述出口的方向回折下彎后形成錨定部，之后兩個所述導電電極分別與所述熔斷部的長度方向的兩端固定連接。

其中，所述導電電極伸出所述容置腔后向所述絕緣殼體的兩側外壁彎折，方便與電路板或其他電路的連接；滅弧材料選用金屬水合物、含水硅酸鹽礦物及含水硅鋁酸鹽礦物的一種或者幾種，這些滅弧材料的熱分解溫度介于300-900℃之間，在熱分解時能大量吸熱并能釋放出水蒸氣，所述滅弧材料還可以包括金屬氧化物、玻璃粉及中空玻璃微球的一種或者幾種，其中所述中空玻璃微球的直徑為1-200微米；所述低熔點金屬的薄層可以和導電金屬形成合金化效應，進一步降低熔斷部的熔融溫度，使其低于所述滅弧材料的分解溫度，從而使所述滅弧材料能夠在所述熔斷部熔斷后及時分解，吸收大量熱量并釋放出水蒸氣，淬滅電弧。