[發明專利]碳膏以及構成使用了碳膏的固體電解電容器的電容器元件有效
| 申請號: | 201710760655.2 | 申請日: | 2017-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN107799312B | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發明(設計)人: | 橫倉修;中野賢;岸田勇二;野村昭博 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01G9/042 | 分類號: | H01G9/042;H01G9/15 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 以及 構成 使用 固體 電解電容器 電容器 元件 | ||
本發明提供一種能夠減少干燥時的收縮應力,能夠得到構成LC特性良好的固體電解電容器的電容器元件的碳膏。所述碳膏用于構成固體電解電容器的電容器元件(10)的電極形成,其特征在于,至少包含:碳填料、和包含苯氧樹脂的熱固化性樹脂,熱固化性樹脂中包含的苯氧基比率處于20≤Wt%≤70的范圍,碳含有率處于30≤Wt%≤70的范圍。
技術領域
本發明涉及碳膏以及構成使用了碳膏的固體電解電容器的電容器元件,特別地,涉及用于在具有固體電解質層的電容器坯體形成電極層的碳膏、構成使用了該碳膏的固體電解電容器的電容器元件。
背景技術
作為本發明的背景的現有的固體電解電容器元件中存在如下的固體電解電容器元件,該固體電解電容器元件在陽極體表面至少具備電介質層、固體電解質層、含第1樹脂成分的碳層、和含第2樹脂成分的導電體層,第1樹脂成分以及上述第2樹脂成分都具有羥基,碳層表面的氫鍵性部分值γh1〔mN/m〕與導電體層表面的氫鍵性部分值γh2〔mN/m〕之差Δγh (=γh2-γh1)處于-3≤Δγh≤3〔mN/m〕的范圍內。
在該現有的固體電解電容器元件中,通過第1樹脂成分以及第2樹脂成分間的表面自由能量氫鍵性部分值差來限定第1樹脂成分的樹脂組成以及第2樹脂成分的樹脂組成。并且,在處于第1樹脂成分以及第2樹脂成分間的表面自由能量氫鍵性部分值差被限定的范圍內(一3≤Δγh≤3 〔mN/m〕)的情況下,確認針對熱沖擊的接觸電阻變化率的抑制。
也就是說,在該現有的固體電解電容器元件中,在相接的碳層和導電體層所具備的物性中,通過將兩層的固體表面中的氫鍵性部分值γh的差控制/調整為上述的范圍內,能夠改善接觸電阻值的劣化、偏差、以及等效串聯電阻(ESR)的劣化、偏差。由此,在這種固體電解電容器元件中,能夠得到不僅ESR的初始特性良好、而且基于熱沖擊的等效串聯電阻(ESR)劣化較小、等效串聯電阻(ESR)變化的偏差也被抑制的固體電解電容器元件。(例如,參照專利文獻1。)。
在先技術文獻
專利文獻
專利文獻1:國際公開第2013/111438號
在這種固體電解電容器元件中,存在具有通過化學聚合來形成的固體電解質層的元件。化學聚合例如是通過反復進行多次將具有氧化被膜層的鋁箔浸漬于單體溶液、接下來浸漬于氧化劑溶液這一操作,使單體聚合來進行的。這樣得到的固體電解質層具有多層構造,為由于應力而容易發生層間剝離的構造。
在這種固體電解質層上形成電極層時,為了制作在專利文獻1的固體電解電容器元件形成的碳層,通過將碳膏涂敷于固體電解質層上之后,進行干燥以及/或者固化來得到碳層。
在該情況下,碳層包含第1樹脂成分,第1樹脂成分能夠包含:環氧樹脂、苯氧樹脂、酚醛樹脂、氨基樹脂以及聚氨酯樹脂等熱固化性樹脂。因此,由于碳層的干燥時的第1樹脂成分的收縮應力,對閥作用金屬燒結體表面的氧化被膜(電介質層)施加負載,該氧化被膜(電介質層)可能被破壞。因此,可能產生氧化被膜(電介質層)的破壞所導致的LC(漏電流)不良。
這是由于以基于包含第1樹脂成分的碳層、包含第2樹脂成分的導電體層的化學組成的親和性在接觸電阻的劣化程度上造成的影響為對象。也就是說,由于通過表面自由能量氫鍵性部分值差來限定第1樹脂成分以及第2樹脂成分,因此僅僅提供控制樹脂的力學特性上不充分的信息。因此,即使制作出固體電解電容器元件,在使LC(漏電流)特性惡化方面成為不充分的可能性也較高。
發明內容
因此,本發明的主要目的在于,提供一種能夠減少干燥時的收縮應力、得到構成LC特性良好的固體電解電容器的電容器元件的碳膏。
此外,本發明的其他目的在于,通過使用本發明的碳膏,減少干燥時的收縮應力,來提供一種構成LC特性良好的固體電解電容器的電容器元件。
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