[發明專利]碳膏以及構成使用了碳膏的固體電解電容器的電容器元件有效
| 申請號: | 201710760655.2 | 申請日: | 2017-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN107799312B | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發明(設計)人: | 橫倉修;中野賢;岸田勇二;野村昭博 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01G9/042 | 分類號: | H01G9/042;H01G9/15 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 以及 構成 使用 固體 電解電容器 電容器 元件 | ||
1.一種碳膏,其被用于構成固體電解電容器的電容器元件的電極形成,所述碳膏的特征在于,
至少包含碳填料、和含苯氧樹脂的熱固化性樹脂,所述熱固化性樹脂中包含的苯氧樹脂的比率、即苯氧基比率X處于20Wt%≤X≤70Wt%的范圍,碳填料相對于所述碳填料和所述熱固化性樹脂的合計的含有率Y處于30Wt%≤Y≤60Wt%的范圍,所述碳填料中包含炭黑,
所述苯氧樹脂的分子量Mw處于30000≤Mw≤100000的范圍,
所述熱固化性樹脂除了所述苯氧樹脂之外,還包含環氧樹脂。
2.一種構成固體電解電容器的電容器元件,其特征在于,
包含:使用權利要求1所述的碳膏而形成的碳層。
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