[發明專利]一種電容器的制造方法

在審

• 申請號: 201710760125.8
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107369554A
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 黃敏
• 申請（專利權）人: 蘇州惠華電子科技有限公司
• 主分類號: H01G4/008
• 分類號: H01G4/008;H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司32200
• 代理人: 許方

1.一種電容器的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、提供陶瓷介質基片，對陶瓷介質基片進行水超聲波清洗和有機溶劑超聲波清洗，然后干燥；

步驟二、采用真空濺射的方法，在清洗后的陶瓷介質基片的上下表面濺射一層金屬層；

步驟三、采用光刻方法，進行涂膠、前烘、顯影和堅膜，在金屬化后的陶瓷介質基片上制作出圖案；

步驟四、將帶有圖案的陶瓷介質基片進行電鍍、腐蝕和沖洗，使得陶瓷介質基片的上下表面形成多個形狀相同的鍍金層；從而得到待劃切陶瓷電容基片；

步驟五、對待劃切陶瓷電容基片進行清洗后，在陶瓷介質基片的下表面的鍍金層上電鍍一層鎳，將陶瓷介質基片的鍍鎳的表面粘接到玻璃板上；

步驟六、待粘膠劑全固化后，采用劃片機對陶瓷介質基片進行劃切操作；

劃切結束后將整塊陶瓷電容浸泡到鎳腐蝕溶液中，腐蝕去掉電鍍的Ni層，這時劃切好的單層陶瓷電容就會與粘膠劑分離，形成最終單片陶瓷電容器。

2.根據權利要求1所述的一種電容器的制造方法，其特征在于，陶瓷介質基片的表面為光滑的。

3.根據權利要求1所述的一種電容器的制造方法，其特征在于，陶瓷介質基片的介電常數為30-23000。

4.根據權利要求1所述的一種電容器的制造方法，其特征在于，陶瓷介質基片的厚度為0.2mm。

5.根據權利要求1所述的一種電容器的制造方法，其特征在于，步驟一中是采用超聲波清洗機對陶瓷介質基片進行水超聲波清洗和有機溶劑超聲波清洗。