[發明專利]低溫組織包埋適配器

有效

• 申請號: 201710759906.5
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107340789B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發明（設計）人: 齊瑞群;高興華;陳洪鐸
• 申請（專利權）人: 中國醫科大學附屬第一醫院
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 沈陽亞泰專利商標代理有限公司 21107
• 代理人: 許宇來

低溫組織包埋適配器屬于生物樣本低溫組織包埋技術領域，尤其涉及一種低溫組織包埋適配器。本發明提供一種工作效率高、使用效果好的低溫組織包埋適配器。本發明包括殼體，殼體底座上設置有半導體元件限位槽，半導體元件限位槽內設置有加熱制冷半導體元件，半導體元件限位槽上端覆蓋有包埋塊限位板，包埋塊限位板上相應于半導體元件限位槽設置有包埋塊限位口；所述殼體底座內設置有的控制電路，控制電路的控制信號輸出端口與加熱制冷半導體元件的控制信號輸入端口相連，控制電路的檢測信號輸入端口與檢測加熱制冷半導體元件溫度的溫度傳感器的檢測信號輸出端口相連。

技術領域

本發明屬于生物樣本低溫組織包埋技術領域，尤其涉及一種低溫組織包埋適配器。

背景技術

中國專利號為201610159556 .4的專利技術在低溫生物樣本存儲方面提出了一套嵌入式的包埋解決方案，使得低溫生物樣本包埋技術節約大量時間、提高工作效率、節省大量存儲空間，并且實現了批量自動化掃描存儲。

上述技術雖然解決了樣本的批量存儲問題，但在后續使用過程中，需要對嵌入式標簽實施解凍及復凍的操作，既往操作過程中研究者一般采用體溫融化和冰箱冷環境冷凍，該過程耗時費力，且不利于批量操作，如果融化或復凍過程持久，還可能會影響到所包埋生物樣本的核酸或蛋白信息。

發明內容

本發明就是針對上述問題，提供一種工作效率高、使用效果好的低溫組織包埋適配器。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案，本發明包括殼體，殼體底座上設置有半導體元件限位槽，半導體元件限位槽內設置有加熱制冷半導體元件，半導體元件限位槽上端覆蓋有包埋塊限位板，包埋塊限位板上相應于半導體元件限位槽設置有包埋塊限位口；所述殼體底座內設置有的控制電路，控制電路的控制信號輸出端口與加熱制冷半導體元件的控制信號輸入端口相連，控制電路的檢測信號輸入端口與檢測加熱制冷半導體元件溫度的溫度傳感器的檢測信號輸出端口相連。

作為一種優選方案，本發明所述加熱制冷半導體元件采用二級加熱制冷半導體元件。

作為另一種優選方案，本發明所述半導體元件限位槽設置在半導體元件限位板上，半導體元件限位板與殼體底座可拆裝連接；半導體元件限位槽包括由半導體元件限位板邊沿向中部延伸的條狀滑口，滑口兩端上部為向中部的第一凸起，滑口內端的半導體元件限位板的下端設置有限位擋塊，滑口內側下端設置有下承載板，下承載板兩側與半導體元件限位板下端相連；第一凸起內側上部為向中部的第二凸起；殼體底座上安裝半導體元件限位板的開口邊緣相應于二級加熱制冷半導體元件的第一級加熱制冷半導體元件初始放入位置設置有承載導向板。

作為另一種優選方案，本發明所述半導體元件限位板上設置有四個半導體元件限位槽，四個半導體元件限位槽的中心的連線呈正方形；包埋塊限位板設置有四個與半導體元件限位槽相對應的包埋塊限位口。

作為另一種優選方案，本發明所述包埋塊限位板的中部為十字形鏤空部，每邊中部均設置有向內的凹口。

作為另一種優選方案，本發明還設置有用于壓緊包埋塊限位口內組織樣本包埋塊的蓋板，殼體上端設置有上蓋，上蓋一端與殼體軸接，上蓋另一端與殼體卡和連接。

作為另一種優選方案，本發明所述殼體底座內相應于加熱制冷半導體元件設置有散熱片和散熱風扇，散熱風扇的控制信號輸入端口與控制電路的控制信號輸出端口相連。

其次，本發明嵌入式標簽（參看專利201610159556 .4）上的組織切片后，將組織置于標簽罩（參看專利201610159556 .4）內，嵌入式標簽朝下插入包埋塊限位口，控制加熱制冷半導體元件加溫，將嵌入式標簽壓進組織內再調轉正負極，降溫使嵌入式標簽保持壓進組織形成一體，將包埋塊限位板上抬與半導體元件限位槽分離，將標簽罩取出放入存儲盒。

另外，本發明控制所述加熱制冷半導體元件解凍時：加熱至40度維持1秒，電極反轉，制冷至溫度為5度，維持5秒，迅速取下包埋塊，揭開標簽側備用；