[發明專利]低溫組織包埋適配器

有效

• 申請號: 201710759906.5
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107340789B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發明（設計）人: 齊瑞群;高興華;陳洪鐸
• 申請（專利權）人: 中國醫科大學附屬第一醫院
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 沈陽亞泰專利商標代理有限公司 21107
• 代理人: 許宇來

1.低溫組織包埋適配器，包括殼體，其特征在于殼體底座上設置有半導體元件限位槽，半導體元件限位槽內設置有加熱制冷半導體元件，半導體元件限位槽上端覆蓋有包埋塊限位板，包埋塊限位板上相應于半導體元件限位槽設置有包埋塊限位口；所述殼體底座內設置有的控制電路，控制電路的控制信號輸出端口與加熱制冷半導體元件的控制信號輸入端口相連，控制電路的檢測信號輸入端口與檢測加熱制冷半導體元件溫度的溫度傳感器的檢測信號輸出端口相連；

所述加熱制冷半導體元件采用二級加熱制冷半導體元件；

所述半導體元件限位槽設置在半導體元件限位板上，半導體元件限位板與殼體底座可拆裝連接；半導體元件限位槽包括由半導體元件限位板邊沿向中部延伸的條狀滑口，滑口兩端上部為向中部的第一凸起，滑口內端的半導體元件限位板的下端設置有限位擋塊，滑口內側下端設置有下承載板，下承載板兩側與半導體元件限位板下端相連；第一凸起內側上部為向中部的第二凸起；殼體底座上安裝半導體元件限位板的開口邊緣相應于二級加熱制冷半導體元件的第一級加熱制冷半導體元件初始放入位置設置有承載導向板；

所述半導體元件限位板上設置有四個半導體元件限位槽，四個半導體元件限位槽的中心的連線呈正方形；包埋塊限位板設置有四個與半導體元件限位槽相對應的包埋塊限位口；

所述包埋塊限位板的中部為十字形鏤空部，每邊中部均設置有向內的凹口；

還設置有用于壓緊包埋塊限位口內組織樣本包埋塊的蓋板，殼體上端設置有上蓋，上蓋一端與殼體軸接，上蓋另一端與殼體卡和連接；

所述殼體底座內相應于加熱制冷半導體元件設置有散熱片和散熱風扇，散熱風扇的控制信號輸入端口與控制電路的控制信號輸出端口相連；

嵌入式標簽上的組織切片后，將組織置于標簽罩內，嵌入式標簽朝下插入包埋塊限位口，控制加熱制冷半導體元件加溫，將嵌入式標簽壓進組織內再調轉正負極，降溫使嵌入式標簽保持壓進組織形成一體，將包埋塊限位板上抬與半導體元件限位槽分離，將標簽罩取出放入存儲盒；

控制所述加熱制冷半導體元件解凍時：加熱至40度維持1秒，電極反轉，制冷至溫度為5度，維持5秒，迅速取下包埋塊，揭開標簽側備用；

復位及復凍時：半導體元件設定為-20度，1立方厘米組織塊加熱至60度，停頓8秒，電極反轉，散熱風扇啟動，制冷至-30度維持10秒，停頓5秒，電極反轉，加熱至溫度為5度，停止工作，迅速取下樣本；

使用時，先將包埋塊限位板放在半導體元件限位板上，再將包埋盒放到包埋塊限位口內，扣上上蓋，使包埋盒下端蓋與半導體元件緊密接觸；半導體元件正負極調轉可控制半導體元件低溫面調轉，半導體元件一面低溫，另一面與環境溫度一致；

組織切片前，先將包埋盒取出加熱并開蓋，點膠后粘在切片裝置上進行切片；

所述控制電路包括CPU、電源轉換部分、系統控制部分、存儲器、系統反饋部分、顯示部分、藍牙部分和散熱控制部分，CPU的控制信號輸出端口分別與系統控制部分的控制信號輸入端口、散熱控制部分的控制信號輸入端口相連，CPU的檢測信號輸入端口與系統反饋部分的檢測信號輸出端口相連，CPU的信號傳輸端口分別與存儲器的信號傳輸端口、顯示部分信號傳輸端口、藍牙部分的信號傳輸端口相連；顯示部分設置在所述殼體前端；

電源轉換部分的供電輸出端口分別與CPU的電源端口、系統控制部分的電源端口、存儲器的電源端口、系統反饋部分的電源端口、顯示部分的電源端口、報警部分的電源端口、散熱控制部分的電源端口相連；

LCD顯示人機交互界面；顯示內容包括整個系統的運行狀態控制、實時數據顯示、模式選擇和幫助；

所述半導體元件限位板四角設置有直角狀限位塊，直角狀限位塊與包埋塊限位板四角相對應；便于包埋塊限位板準確定位；

所述蓋板上端設置有把手；便于手持。