[發(fā)明專利]一種低溫組織包埋溫度控制系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710759885.7
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107463193B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 齊瑞群;高興華;陳洪鐸
• 申請（專利權(quán)）人: 中國醫(yī)科大學(xué)附屬第一醫(yī)院
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 沈陽亞泰專利商標代理有限公司 21107
• 代理人: 許宇來

一種低溫組織包埋溫度控制系統(tǒng)屬于生物樣本低溫組織包埋技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種低溫組織包埋溫度控制系統(tǒng)。本發(fā)明提供一種工作效率高、使用效果好的低溫組織包埋溫度控制系統(tǒng)。本發(fā)明包括加熱制冷半導(dǎo)體元件和控制電路，控制電路的控制信號輸出端口與加熱制冷半導(dǎo)體元件的控制信號輸入端口相連，控制電路的檢測信號輸入端口與檢測加熱制冷半導(dǎo)體元件溫度的溫度傳感器的檢測信號輸出端口相連；所述控制電路包括CPU、電源轉(zhuǎn)換部分、系統(tǒng)控制部分、存儲器、系統(tǒng)反饋部分、顯示部分、藍牙部分和散熱控制部分，CPU的控制信號輸出端口分別與系統(tǒng)控制部分的控制信號輸入端口、散熱控制部分的控制信號輸入端口相連。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于生物樣本低溫組織包埋技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種低溫組織包埋溫度控制系統(tǒng)。

背景技術(shù)

中國專利號為201610159556 .4的專利技術(shù)在低溫生物樣本存儲方面提出了一套嵌入式的包埋解決方案，使得低溫生物樣本包埋技術(shù)節(jié)約大量時間、提高工作效率、節(jié)省大量存儲空間，并且實現(xiàn)了批量自動化掃描存儲。

上述技術(shù)雖然解決了樣本的批量存儲問題，但在后續(xù)使用過程中，需要對嵌入式標簽實施解凍及復(fù)凍的操作，既往操作過程中研究者一般采用體溫融化和冰箱冷環(huán)境冷凍，該過程耗時費力，且不利于批量操作，如果融化或復(fù)凍過程持久，還可能會影響到所包埋生物樣本的核酸或蛋白信息。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明就是針對上述問題，提供一種工作效率高、使用效果好的低溫組織包埋溫度控制系統(tǒng)。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案，本發(fā)明包括殼體，殼體底座上設(shè)置有半導(dǎo)體元件限位槽，半導(dǎo)體元件限位槽內(nèi)設(shè)置有加熱制冷半導(dǎo)體元件，半導(dǎo)體元件限位槽上端覆蓋有包埋塊限位板，包埋塊限位板上相應(yīng)于半導(dǎo)體元件限位槽設(shè)置有包埋塊限位口；所述殼體底座內(nèi)設(shè)置有的控制電路，控制電路的控制信號輸出端口與加熱制冷半導(dǎo)體元件的控制信號輸入端口相連，控制電路的檢測信號輸入端口與檢測加熱制冷半導(dǎo)體元件溫度的溫度傳感器的檢測信號輸出端口相連。

所述控制電路包括CPU、電源轉(zhuǎn)換部分、系統(tǒng)控制部分、存儲器、系統(tǒng)反饋部分、顯示部分、藍牙部分和散熱控制部分，CPU的控制信號輸出端口分別與系統(tǒng)控制部分的控制信號輸入端口、散熱控制部分的控制信號輸入端口相連，CPU的檢測信號輸入端口與系統(tǒng)反饋部分的檢測信號輸出端口相連，CPU的信號傳輸端口分別與存儲器的信號傳輸端口、顯示部分信號傳輸端口、藍牙部分的信號傳輸端口相連；顯示部分設(shè)置在所述殼體前端。

電源轉(zhuǎn)換部分的供電輸出端口分別與CPU的電源端口、系統(tǒng)控制部分的電源端口、存儲器的電源端口、系統(tǒng)反饋部分的電源端口、顯示部分的電源端口、報警部分的電源端口、散熱控制部分的電源端口相連。

作為一種優(yōu)選方案，本發(fā)明所述加熱制冷半導(dǎo)體元件采用二級加熱制冷半導(dǎo)體元件。

作為另一種優(yōu)選方案，本發(fā)明所述半導(dǎo)體元件限位槽設(shè)置在半導(dǎo)體元件限位板上，半導(dǎo)體元件限位板與殼體底座可拆裝連接；半導(dǎo)體元件限位槽包括由半導(dǎo)體元件限位板邊沿向中部延伸的條狀滑口，滑口兩端上部為向中部的第一凸起，滑口內(nèi)端的半導(dǎo)體元件限位板的下端設(shè)置有限位擋塊，滑口內(nèi)側(cè)下端設(shè)置有下承載板，下承載板兩側(cè)與半導(dǎo)體元件限位板下端相連；第一凸起內(nèi)側(cè)上部為向中部的第二凸起；殼體底座上安裝半導(dǎo)體元件限位板的開口邊緣相應(yīng)于二級加熱制冷半導(dǎo)體元件的第一級加熱制冷半導(dǎo)體元件初始放入位置設(shè)置有承載導(dǎo)向板。

作為另一種優(yōu)選方案，本發(fā)明所述半導(dǎo)體元件限位板上設(shè)置有四個半導(dǎo)體元件限位槽，四個半導(dǎo)體元件限位槽的中心的連線呈正方形；包埋塊限位板設(shè)置有四個與半導(dǎo)體元件限位槽相對應(yīng)的包埋塊限位口。

作為另一種優(yōu)選方案，本發(fā)明還設(shè)置有用于壓緊包埋塊限位口內(nèi)組織樣本包埋塊的蓋板，殼體上端設(shè)置有上蓋，上蓋一端與殼體軸接，上蓋另一端與殼體卡和連接。