[發明專利]一種低溫組織包埋溫度控制系統

有效

• 申請號: 201710759885.7
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107463193B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 齊瑞群;高興華;陳洪鐸
• 申請（專利權）人: 中國醫科大學附屬第一醫院
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 沈陽亞泰專利商標代理有限公司 21107
• 代理人: 許宇來

1.一種低溫組織包埋溫度控制系統，包括加熱制冷半導體元件和控制電路，控制電路的控制信號輸出端口與加熱制冷半導體元件的控制信號輸入端口相連，控制電路的檢測信號輸入端口與檢測加熱制冷半導體元件溫度的溫度傳感器的檢測信號輸出端口相連；

所述控制電路包括CPU、電源轉換部分、系統控制部分、存儲器、系統反饋部分、顯示部分、藍牙部分和散熱控制部分，CPU的控制信號輸出端口分別與系統控制部分的控制信號輸入端口、散熱控制部分的控制信號輸入端口相連，CPU的檢測信號輸入端口與系統反饋部分的檢測信號輸出端口相連，CPU的信號傳輸端口分別與存儲器的信號傳輸端口、顯示部分信號傳輸端口、藍牙部分的信號傳輸端口相連；顯示部分設置在殼體前端；

電源轉換部分的供電輸出端口分別與CPU的電源端口、系統控制部分的電源端口、存儲器的電源端口、系統反饋部分的電源端口、顯示部分的電源端口、報警部分的電源端口、散熱控制部分的電源端口相連；

所述加熱制冷半導體元件采用二級加熱制冷半導體元件；

低溫組織包埋溫度控制系統包括殼體，殼體底座上設置有半導體元件限位槽，半導體元件限位槽內設置有加熱制冷半導體元件，半導體元件限位槽上端覆蓋有包埋塊限位板，包埋塊限位板上相應于半導體元件限位槽設置有包埋塊限位口；所述殼體底座內設置有的控制電路；

半導體元件限位槽設置在半導體元件限位板上，半導體元件限位板與殼體底座可拆裝連接；半導體元件限位槽包括由半導體元件限位板邊沿向中部延伸的條狀滑口，滑口兩端上部為向中部的第一凸起，滑口內端的半導體元件限位板的下端設置有限位擋塊，滑口內側下端設置有下承載板，下承載板兩側與半導體元件限位板下端相連；第一凸起內側上部為向中部的第二凸起；殼體底座上安裝半導體元件限位板的開口邊緣相應于二級加熱制冷半導體元件的第一級加熱制冷半導體元件初始放入位置設置有承載導向板；

還設置有用于壓緊包埋塊限位口內組織樣本包埋塊的蓋板，殼體上端設置有上蓋，上蓋一端與殼體軸接，上蓋另一端與殼體卡和連接；

殼體底座內相應于加熱制冷半導體元件設置有散熱片和散熱風扇，散熱風扇的控制信號輸入端口與控制電路的控制信號輸出端口相連；

控制所述加熱制冷半導體元件解凍時：加熱至40度維持1秒，電極反轉，制冷至溫度為5度，維持5秒，迅速取下包埋塊，揭開標簽側備用；

復位及復凍時：半導體元件設定為-20度，1立方厘米組織塊加熱至60度，停頓8秒，電極反轉，散熱風扇啟動，制冷至-30度維持10秒，停頓5秒，電極反轉，加熱至溫度為5度，停止工作，迅速取下樣本。

2.根據權利要求1所述一種低溫組織包埋溫度控制系統，其特征在于所述CPU采用STM32F103RBT6芯片U1，U1的5腳分別與電阻R1一端、晶振X1一端、電容C1一端相連，U1的6腳分別與電阻R1另一端、晶振X1另一端、電容C2一端相連，電容C1另一端分別與地線、電容C2另一端、電容C3一端相連，電容C3另一端分別與電阻R2一端、U1的7腳相連，電阻R2另一端接3.3V電源；U1的60腳通過電阻R3接地，U1的38腳與發光二極管DS1陰極相連，發光二極管DS1陽極通過電阻RD1接3.3V電源，U1的37腳與發光二極管DS0陰極相連，發光二極管DS0陽極通過電阻RD2接3.3V電源。

3.根據權利要求1所述一種低溫組織包埋溫度控制系統，其特征在于所述電源轉換部分包括LM2596S-5.0芯片U2和RT9167A-3.3芯片U3，U2的1腳分別與二極管D1陰極、電容C8正極相連，二極管D1陽極分別與15V電源、電容C12正極相連，電容C12負極分別與電容C8負極、地線相連；U2的2腳分別與二極管D2陰極、電感L1一端相連，二極管D2陽極接地，電感L1另一端分別與電容C9正極、U2的4腳、電容C10正極、電容C11正極、電源VCC相連，U2的3、5腳接地；

U3的1、3腳接電源VCC，U3的2腳接地，U3的4腳通過電容C17接地，U3的5腳分別與電容C18一端、電容C19正極、電容C20正極、3.3V電源相連，電容C18另一端分別與電容C19負極、電容C20負極、地線相連。