[發明專利]線路板尺寸高精度控制方法

有效

• 申請號: 201710759778.4
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107580416B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 李沖;蔣善剛;周睿
• 申請（專利權）人: 奧士康精密電路(惠州)有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陶遠恒

本發明涉及線路板尺寸高精度控制方法，提供欲進行鑼板的整塊基板，該整塊基板包括至少兩個成形單元，還包括以下步驟：S1、測量基板外形尺寸脹縮情況；S2、鑼板定位，對基板進行定位；S3、基板切割區域數據限定，成形單元之間的間距為10mm?20mm，成形單元外圍的基板寬度＞15mm；S4、參數設定，輸入定位資料、輸入基板資料、設置加工參數；S5、粗鑼開槽，通過粗鑼刀對成形單元內側進行開內槽；S6、精鑼切割，通過精鑼刀對成形單元內槽及外圍進行切割；S7、首件確認，確保尺寸符合要求即進入批量生產；S8、生產過程進行QA抽檢。本發明降低了因尺寸不符合要求導致的報廢問題，提升外型品質，降低報廢率，以低成本投入、高品質產出滿足客戶對尺寸要求。

技術領域

本發明涉及線路板加工領域，具體涉及線路板尺寸高精度控制方法。

背景技術

隨著電子技術的發展，PCB板已經取代了傳統電子元器件的連接方式，被廣泛應用于電子產品中。

隨著下游市場的需求日益多元，PCB產品應用范圍更加廣闊，包括航空航天、軍事、汽車制造、家電、電腦和手機等領域，覆蓋領域越來越廣，技術要求越來越高，特別是消費娛樂應用方面開發的電子設備及系統蓬勃發展，并呈現出生命周期縮短的特點，PCB在有望拉開新一輪增長序幕的有利條件下，只有加快轉型升級步伐， 研究創新型、高精度、高難度的應用終端電子產品的異軍突起，也將為全球PCB行業提供更多的市場增長點。僅就國內而言，隨著中國經濟的穩步復蘇和持續轉型，PCB外型高精度尺寸管控工藝將是重點發展之方向，未來幾年中國PCB行業的發展將迎來更多的機遇；怎樣快速解決高精度尺寸問題已經成為行業的重點研究項目。

發明內容

本發明目的是提供線路板尺寸高精度控制方法，它能有效地解決背景技術中所存在的問題。

本發明所要解決的技術問題采用以下技術方案來實現 ：

線路板尺寸高精度控制方法，提供欲進行鑼板的整塊基板，該整塊基板包括至少兩個成形單元，還包括以下步驟：

S1、測量基板外形尺寸脹縮情況，外形尺寸的偏差≤2mil則按正常生產，外形尺寸＞2mil則列出對應拉伸的數據資料，鑼板時按實際數據處理；

S2、鑼板定位，對基板和墊板進行鉆孔，將墊板置于鑼機上進行固定，通過定位銷釘將基板與墊板進行固定，對基板進行定位；

S3、基板切割區域數據限定，成形單元之間的間距為10mm-20mm，成形單元外圍的基板寬度＞15mm；

排版實際由正常1.6mm-2.0mm設計改為10-20mm，成形單元外圍的基板寬度＞15mm，以保留板邊余料輔助鑼板受力，適當的余量不僅便于鑼刀切割，防止鑼刀的路徑干涉，確保切割精度，而且有效節約材料的使用，節省成本；

S4、參數設定，輸入定位資料、輸入基板資料、設置加工參數；生產必須先測試鑼機主軸偏擺程度，各軸偏擺＜30um；

S5、粗鑼開槽，通過粗鑼刀對成形單元內側進行開內槽；

S6、精鑼切割，通過精鑼刀對成形單元內槽及外圍進行切割；

S7、首件確認，對切割出來的首件成形單元進行尺寸確認，確保尺寸符合要求即進入批量生產；

S8、生產過程進行QA抽檢。

其中，所述粗鑼刀的直徑范圍為1.5mm～2.4mm。這個直徑范圍粗鑼刀進行鑼板是的公差在±0.03mm。

其中，所述精鑼刀的直徑范圍為0.8mm～1.2mm。這個直徑范圍精鑼刀進行鑼板是的公差在±0.02mm。