[發明專利]一種特性阻抗的設計方法有效
| 申請號： | 201710759775.0 | 申請日： | 2017-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN107872921B | 公開（公告）日： | 2019-10-29 |
| 發明（設計）人： | 張先鵬;蔣善剛;周睿 | 申請（專利權）人： | 奧士康精密電路(惠州)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶遠恒 |
| 地址： | 516000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 特性 阻抗 設計 方法 | ||
1.一種特性阻抗的設計方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、線路板制作，工序包括開料、內層、壓合、鉆孔、沉銅、板面電鍍、圖形轉移、酸性蝕刻，線路板制作時在單元外設置相應的模擬特性阻抗線；
S2、切片，沿模擬特性阻抗線長度方向進行切片，得到模擬特性阻抗線縱向截面；
S3、用顯微鏡測量模擬特性阻抗線到銅皮不同距離的線寬，并進行記錄；
S4、測量模擬特性阻抗線到銅皮不同距離的實際特性阻抗值；
S5、將模擬特性阻抗線到銅皮不同距離的線寬與相應的實際特性阻抗值制成表格與預定特性阻抗值進行對比；
S6、預定特性阻抗值為X，實際特性阻抗值范圍為X～X+10%X+3，其中最佳的實際特性阻抗值為X+3。
2.根據權利要求1所述的一種特性阻抗的設計方法，其特征在于：對首件切片的板面鍍銅進行測量，具體測量方法為測量最小孔的孔銅厚度，孔銅厚度偏差上限為4μm。
3.根據權利要求2所述的一種特性阻抗的設計方法，其特征在于：鍍銅的均勻性極差≤5μm。
4.根據權利要求1所述的一種特性阻抗的設計方法，其特征在于：模擬特性阻抗線到銅皮的距離在10mil-20mil為最佳，模擬特性阻抗線的線寬設計在預定的線寬上補償1.5mil。
5.根據權利要求1所述的一種特性阻抗的設計方法，其特征在于，進行酸性蝕刻的蝕刻藥水濃度為：NaClO3含量為20～30g/l；HCL含量為73～102g/l；正二價銅離子含量為130～140g/l。
6.根據權利要求5所述的一種特性阻抗的設計方法，其特征在于：酸性蝕刻溫度控制在50±2℃，酸性蝕刻壓力控制在2.6-3.0kg/cm2。
7.根據權利要求6所述的一種特性阻抗的設計方法，其特征在于：蝕刻后隨機選取2pnl測量線路板單元內的阻抗條特性阻抗值和模擬特性阻值進行比較。
8.根據權利要求7所述的一種特性阻抗的設計方法，其特征在于：線路板單元內的阻抗條特性阻值和模擬特性阻抗值的偏差≤1.5Ω。
9.根據權利要求6所述的一種特性阻抗的設計方法，其特征在于：測量線路板單元內的阻抗條和模擬特性阻抗線的線寬進行比較。
10.根據權利要求9所述的一種特性阻抗的設計方法，其特征在于：線路板單元內的阻抗條和模擬特性阻抗線的線寬偏差≤0.3mil。
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