[發明專利]一種特性阻抗的設計方法

有效

• 申請號: 201710759775.0
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107872921B
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 張先鵬;蔣善剛;周睿
• 申請（專利權）人: 奧士康精密電路(惠州)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陶遠恒

本發明涉及一種特性阻抗的設計方法，包括以下步驟：S1、線路板制作，工序包括開料、內層、壓合、鉆孔、沉銅、板面電鍍、圖形轉移、酸性蝕刻，線路板制作時在單元外設置相應的模擬特性阻抗線；S2、切片；S3測量模擬特性阻抗線到銅皮不同距離的線寬，并進行記錄；S4、測量模擬特性阻抗線到銅皮不同距離的實際特性阻抗值；S5、制成表格與預定特性阻抗值進行對比；S6、預定特性阻抗值為X，實際特性阻抗值范圍為X～X+10%X+3，其中最佳的實際特性阻抗值為X+3。本發明通過DOE實驗得出阻抗模塊特性阻抗線距銅皮的最佳距離，管控電鍍鍍銅厚度、鍍銅板面均勻性，并嚴格控制好蝕刻藥水參數及蝕刻壓力、溫度。

技術領域

本發明涉及線路板加工領域，具體涉及一種特性阻抗的設計方法。

背景技術

隨著科技發展，尤其在積體電路的材料之進步，使運算速度有顯著提升，促使積體電路走向高密度﹑小體積，單一零件，這些都導致今日及未來的印刷電路板走向高頻響應，高速率數位電路之運用，也就是必須控制線路的阻抗﹑低失真﹑低干擾及低串音及消除電磁干擾EMI。客戶對阻抗控制要求越來越嚴，而阻抗管控數目也越來越多，由于越來越多的PCB趨向于高密度、小體積發展，許多客戶的產品無法直接在制程過程中測量阻抗，在 PCB制造行業內，為了能夠在生產過程中管控單元內阻抗值，在生產板上設計模擬單元內阻抗模塊。如何進行阻抗設計，使阻抗模塊的阻抗值和單元內的值相近，從而保證單元內阻抗值合格，是制前人員非常關注的一個問題。

發明內容

本發明目的是提供一種特性阻抗的設計方法，它能有效地解決背景技術中所存在的問題。

本發明所要解決的技術問題采用以下技術方案來實現：

一種特性阻抗的設計方法，包括以下步驟：

S1、線路板制作，工序包括開料、內層、壓合、鉆孔、沉銅、板面電鍍、圖形轉移、酸性蝕刻，線路板制作時在單元外設置相應的模擬特性阻抗線；

S2、切片，沿模擬特性阻抗線長度方向進行切片，得到模擬特性阻抗線縱向截面；

S3、用顯微鏡量測量模擬特性阻抗線到銅皮不同距離的線寬，并進行記錄；

S4、測量模擬特性阻抗線到銅皮不同距離的實際特性阻抗值；

S5、將模擬特性阻抗線到銅皮不同距離的線寬與相應的實際特性阻抗值制成表格與預定特性阻抗值進行對比；

S6、預定特性阻抗值為X，實際特性阻抗值范圍為X～X+10％X+3，其中最佳的實際特性阻抗值為X+3。

對首件切片的板面鍍銅進行測量，具體測量方法為測量最小孔的孔銅厚度，孔銅厚度偏差上限為4μm。

鍍銅的均勻性極差≤5μm。

模擬特性阻抗線到銅皮的距離在10mil-20mil為最佳，模擬特性阻抗線的線寬設計在預定的線寬上補償1.5mil。

進行酸性蝕刻的蝕刻藥水成份為：

測量線路板單元內的阻抗條和模擬特性阻抗線的線寬進行比較。進行酸性蝕刻的蝕刻藥水濃度為：

NaClO₃含量為20～30g/l；

HCL含量為73～102g/l；

正二價銅離子含量為130～140g/l。

酸性蝕刻溫度控制在50+/-2℃，酸性蝕刻壓力控制在2.6-3.0kg/cm²。

蝕刻后隨機選取2pnl測量線路板單元內的阻抗條特性阻值和模擬特性阻抗值進行比較。

線路板單元內的阻抗條特性阻值和模擬特性阻值的偏差≤1.5Ω。