[發(fā)明專利]M.2連接器、M.2模塊組件和系統(tǒng)盤

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710758791.8
• 申請日: 2017-08-29
• 公開（公告）號: CN107704035A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉松;陶朗;張杰;唐銀中
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11205
• 代理人: 祝樂芳,劉芳

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及芯片技術(shù)，尤其涉及一種M.2連接器、M.2模塊組件和系統(tǒng)盤。

背景技術(shù)

隨著分布式存儲、大數(shù)據(jù)或軟件定義存儲(Software Defined Storage，SDS)的流行，在很多應(yīng)用如虛擬化存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(virtual Storage Area Network，vSAN)，分布式文件系統(tǒng)(Ceph)或存儲空間直通(Storage Spaces Direct，S2D)等，為了提升存儲的可靠性和安全性，將系統(tǒng)盤和數(shù)據(jù)盤分離，并且使系統(tǒng)盤支持硬獨立磁盤冗余陣列(redundant array of independent disks，RAID1)的要求，以實現(xiàn)優(yōu)化應(yīng)用，提升應(yīng)用的系統(tǒng)健壯性。

現(xiàn)有技術(shù)中，通常系統(tǒng)盤通過兩個2.5寸硬盤實現(xiàn)，以支持硬RAID1，因此，系統(tǒng)盤需要占用服務(wù)器兩個2.5寸硬盤槽位。

然而，采用現(xiàn)有技術(shù)的方式，影響服務(wù)器的存儲密度。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┮环NM.2連接器、M.2模塊組件和系統(tǒng)盤，以提高服務(wù)器的存儲密度。

第一方面，本申請?zhí)峁┮环N系統(tǒng)盤，包括：高速串行計算機擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)PCIe底板，PCIe底板上設(shè)置有兩個M.2模塊組件的容置區(qū)域，所述M.2模塊組件的容置區(qū)域用于容置M.2模塊組件。

由于M.2模塊組件的的尺寸比較小，通過在PCIe底板上設(shè)置有兩個M.2模塊組件的容置區(qū)域，將兩個M.2模塊組件設(shè)置在PCIe底板上實現(xiàn)系統(tǒng)盤支持硬RAID1，PCIe底板只需占用一個槽位，占用空間小，因此，提高了服務(wù)器的存儲密度，進(jìn)而，提高服務(wù)器的系統(tǒng)性能。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述PCIe底板上還設(shè)置有板載RAID1芯片。

通過將RAID1芯片設(shè)置PCIe底板上，節(jié)省了外接RAID1芯片所占用的PCIe槽位，進(jìn)一步地，提高了存儲密度。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，每個所述M.2模塊組件的容置區(qū)域的一端還設(shè)置有底板連接器，所述底板連接器與M.2連接器的連接底座的熱拔插的接口匹配。

通過設(shè)置與M.2連接器的連接底座的熱拔插的接口匹配的底板連接器，實現(xiàn)M.2連接器的熱撥插，進(jìn)而實現(xiàn)M.2模塊組件的熱撥插，方便更換M.2模塊組件，易于維護(hù)系統(tǒng)盤。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述底板連接器為串行連接小型計算機系統(tǒng)接口SAS連接器或者小型可拔插SFP+連接器。

通過將底板連接器設(shè)置為SAS連接器或者SFP+連接器，進(jìn)一步地提高連接器的通用性。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述PCIe底板為PCIe半高半長卡底板。

通過在標(biāo)準(zhǔn)的PCIe半高半長卡底板上進(jìn)行設(shè)計，提高了系統(tǒng)盤的通用性。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，還包括：兩個M.2模塊組件，所述兩個M.2模塊組件分別放置于所述兩個M.2模塊組件的容置區(qū)域內(nèi)。

第二方面，本申請?zhí)峁┮环NM.2連接器，包括：

連接底座，所述連接底座上設(shè)置有M.2模塊的容置槽，所述連接底座的一端設(shè)置有用于熱拔插的接口，所述連接底座的另一端設(shè)置有限位件，所述限位件用于將所述M.2模塊限制于所述容置槽內(nèi)。

由于該連接底座具有熱撥插的接口，因此，該連接底座可實現(xiàn)熱撥插，由于連接底座上設(shè)置有M.2模塊的容置槽，將M.2模塊放置于M.2模塊的容置槽內(nèi)，通過連接底座間接的實現(xiàn)M.2模塊熱撥插，從而便于維護(hù)M.2模塊。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述用于熱拔插的接口為金手指。

通過金手指作為熱撥插的接口，提高其通用性。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述限位件為擋片，所述擋片的懸空端指向所述連接底座的用于熱拔插的接口的一端，所述擋片的平面平行所述容置槽的底面。

第三方面，本申請?zhí)峁┮环NM.2模塊組件，包括：M.2模塊和如第二方面任一項所述的M.2連接器，所述M.2模塊放置于所述M.2模塊的容置槽內(nèi)。

由于M.2連接器可以實現(xiàn)熱撥插，M.2模塊放置于M.2模塊的容置槽內(nèi)，因此，通過連接底座間接的實現(xiàn)M.2模塊熱撥插，使得M.2模塊易于維護(hù)。

附圖說明

圖1為本申請?zhí)峁┑腗.2連接器的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請?zhí)峁┑腗.2連接器的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請?zhí)峁┑腗.2模塊組件的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本申請?zhí)峁┑南到y(tǒng)盤的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本申請?zhí)峁┑南到y(tǒng)盤的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；