[發明專利]M.2連接器、M.2模塊組件和系統盤在審
| 申請號： | 201710758791.8 | 申請日： | 2017-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN107704035A | 公開（公告）日： | 2018-02-16 |
| 發明（設計）人： | 劉松;陶朗;張杰;唐銀中 | 申請（專利權）人： | 華為技術有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/18 | 分類號： | G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 | 代理人： | 祝樂芳,劉芳 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 連接器 模塊 組件 系統盤 | ||
1.一種系統盤，其特征在于，包括：
高速串行計算機擴展總線標準PCIe底板，所述PCIe底板上設置有兩個M.2模塊組件的容置區域，所述M.2模塊組件的容置區域用于容置M.2模塊組件。
2.根據權利要求1所述的系統盤，其特征在于，所述PCIE底板上還設置有板載RAID1芯片。
3.根據權利要求1或2所述的系統盤，其特征在于，每個所述M.2模塊組件的容置區域的一端還設置有底板連接器，所述底板連接器與M.2連接器的連接底座的熱拔插的接口匹配。
4.根據權利要求3所述的系統盤，其特征在于，所述底板連接器為串行連接小型計算機系統接口SAS連接器或者小型可拔插SFP+連接器。
5.根據權利要求1所述的系統盤，其特征在于，所述PCIe底板為PCIe半高半長卡底板。
6.根據權利要求1-5任一項所述的系統盤，其特征在于，還包括：
兩個M.2模塊組件，所述兩個M.2模塊組件分別放置于所述兩個M.2模塊組件的容置區域內。
7.一種M.2連接器，其特征在于，包括：
連接底座，所述連接底座上設置有M.2模塊的容置槽，所述連接底座的一端設置有用于熱拔插的接口，所述連接底座的另一端設置有限位件，所述限位件用于將所述M.2模塊限制于所述容置槽內。
8.根據權利要求7所述的M.2連接器，其特征在于，所述用于熱拔插的接口為金手指。
9.根據權利要求7或8所述的M.2連接器，其特征在于，所述限位件為擋片，所述擋片的懸空端指向所述連接底座的用于熱拔插的接口的一端，所述擋片的平面平行所述容置槽的底面。
10.一種M.2模塊組件，其特征在于，包括：M.2模塊和如權利要求7-9任一項所述的M.2連接器，所述M.2模塊放置于所述M.2模塊的容置槽內。
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