[發(fā)明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710757788.4
• 申請日: 2017-08-29
• 公開（公告）號: CN109429428B
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 侯寧;何四紅;李彪;黃美華
• 申請（專利權(quán)）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;饒婕

本發(fā)明涉及一種電路板，其包括絕緣層、形成在所述絕緣層表面的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、形成在所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上表面及側(cè)面的鍍鎳層及形成在所述鍍鎳層上表面及側(cè)面的金層，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括多個導(dǎo)電圖形，所述導(dǎo)電圖形包括上底長度與下底長度相等的四邊形及至少位于所述四邊形一個側(cè)面的突沿，所述突沿的高度小于或者等于所述四邊形的高度。本發(fā)明還提供上述電路板的制作方法。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種防止腐蝕氣體腐蝕的電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

在電路板的形成過程中，銅導(dǎo)電線路層形成之后通常還需對銅導(dǎo)電線路層進(jìn)行表面處理以防止所述銅導(dǎo)電線路層的氧化。最常用的表面處理方式之一是在銅導(dǎo)電線路層表面形成鍍鎳層及在鍍鎳層表面再形成一層鍍金層。鍍鎳層包覆所述銅導(dǎo)電線路層的表面及側(cè)面、鍍金層包覆所述鍍鎳層的表面及側(cè)面，由于形成在所述銅導(dǎo)電線路層側(cè)面的鍍鎳層是依靠銅導(dǎo)電線路層側(cè)面的銅層而生長，所述鍍鎳層側(cè)面的鍍金層是依靠銅導(dǎo)電線路層側(cè)面的鍍鎳層而生長，如此，銅導(dǎo)電線路層側(cè)面的鍍鎳層及鍍金層與絕緣層之間會存在微小的、肉眼不可見的空隙。所述電路板在潮濕高溫的環(huán)境中工作時，腐蝕性氣體會通過所述微小的空隙進(jìn)入，在所述鍍鎳層與鍍金層的結(jié)合處極易發(fā)生原電池效應(yīng)而腐蝕所述鍍鎳層，最終導(dǎo)致的結(jié)果是鎳層逐漸被腐蝕，金層脫落剝離，當(dāng)鎳層出現(xiàn)空洞后，繼而發(fā)生鎳層和銅導(dǎo)電線路層間的原電池腐蝕，于是鎳層可能被完全腐蝕掉。

發(fā)明內(nèi)容

因此，有必要提供一種能解決上述技術(shù)問題的電路板及其制作方法。

一種電路板，其包括絕緣層、形成在所述絕緣層表面的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、形成在所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上表面及側(cè)面的鍍鎳層及形成在所述鍍鎳層上表面及側(cè)面的金層，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括多個導(dǎo)電圖形，其特征在于，所述導(dǎo)電圖形包括上底長度與下底長度相等的四邊形及至少位于所述四邊形一個側(cè)面的突沿，所述突沿的高度小于或者等于所述四邊形的高度。

在一個優(yōu)選實(shí)施例中，所述突沿的截面形狀為長方形或正方形或直角梯形。

在一個優(yōu)選實(shí)施例中，所述突沿包括承靠所述四邊形的第一承靠面、形成在所述絕緣層表面的第二承靠面以及連接第一承靠面及第二承靠面的連接面，所述第一承靠面垂直于所述第二承靠面，所述連接面為弧面或者平面，所述第一承靠面的高度小于或者等于所述四邊形的高度。

在一個優(yōu)選實(shí)施例中，當(dāng)所述突沿的截面形狀為長方形或正方形或直角梯形時，所述突沿的高度小于所述四邊形的高度。

在一個優(yōu)選實(shí)施例中，定義所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的厚度為T，所述突沿的截面長度d與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的厚度T之間滿足關(guān)系式：d≦T/2，且d≧2um。

本發(fā)明還涉及一種電路板的制作方法。

一種電路板的制作方法，其包括如下步驟：

提供一覆銅基板，所述覆銅基板包括絕緣層及形成在所述絕緣層表面的銅箔層；

將所述銅箔層形成為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括多個導(dǎo)電圖形，所述導(dǎo)電圖形包括上底長度與下底長度相等的四邊形及至少位于所述四邊形一個側(cè)面的突沿，所述突沿的高度小于或者等于所述四邊形的高度；

在所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的上表面及側(cè)面形成鎳層；及

在所述鍍鎳層上表面及側(cè)面形成金層。

在一個優(yōu)選實(shí)施例中，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)通過蝕刻制程形成。

在一個優(yōu)選實(shí)施例中，所述突沿的截面形狀為長方形或正方形或直角梯形。

在一個優(yōu)選實(shí)施例中，所述突沿包括承靠所述四邊形的第一承靠面、形成在所述絕緣層表面的第二承靠面以及連接第一承靠面及第二承靠面的連接面或者平面，所述第一承靠面垂直于所述第二承靠面，所述連接面為弧面，所述第一承靠面的高度小于或者等于所述四邊形的高度。