[發(fā)明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710757788.4
• 申請日: 2017-08-29
• 公開（公告）號: CN109429428B
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 侯寧;何四紅;李彪;黃美華
• 申請（專利權(quán)）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;饒婕

1.一種電路板，其包括絕緣層、形成在所述絕緣層表面的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、形成在所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上表面及側(cè)面的鍍鎳層及形成在所述鍍鎳層上表面及側(cè)面的鍍金層，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括多個導(dǎo)電圖形，其特征在于，所述導(dǎo)電圖形包括上底長度與下底長度相等的四邊形及至少位于所述四邊形一個側(cè)面的突沿，所述突沿的高度小于或者等于所述四邊形的高度，定義所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的厚度為T，所述突沿的截面長度d與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的厚度T之間滿足關(guān)系式：d≦T/2，且d≧2um。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述突沿的截面形狀為長方形或正方形或直角梯形。

3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述突沿包括承靠所述四邊形的第一承靠面、形成在所述絕緣層表面的第二承靠面以及連接第一承靠面及第二承靠面的連接面，所述第一承靠面垂直于所述第二承靠面，所述連接面為弧面或者平面，所述第一承靠面的高度小于或者等于所述四邊形的高度。

4.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，當所述突沿的截面形狀為長方形或正方形或直角梯形時，所述突沿的高度小于所述四邊形的高度。

5.一種電路板的制作方法，其包括如下步驟：

提供一覆銅基板，所述覆銅基板包括絕緣層及形成在所述絕緣層表面的銅箔層；

將所述銅箔層形成為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括多個導(dǎo)電圖形，所述導(dǎo)電圖形包括上底長度與下底長度相等的四邊形及至少位于所述四邊形一個側(cè)面的突沿，所述突沿的高度小于或者等于所述四邊形的高度，定義所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的厚度為T，所述突沿的截面長度d與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的厚度T之間滿足關(guān)系式：d≦T/2，且d≧2um；

在所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的上表面及側(cè)面形成鎳層；及

在所述鎳層上表面及側(cè)面形成金層。

6.如權(quán)利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)通過蝕刻制程形成。

7.如權(quán)利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述突沿的截面形狀為長方形或正方形或直角梯形。

8.如權(quán)利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述突沿包括承靠所述四邊形的第一承靠面、形成在所述絕緣層表面的第二承靠面以及連接第一承靠面及第二承靠面的連接面，所述第一承靠面垂直于所述第二承靠面，所述連接面為弧面或者平面，所述第一承靠面的高度小于或者等于所述四邊形的高度。

9.如權(quán)利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，當所述突沿的截面形狀為長方形或正方形或直角梯形時，所述突沿的高度小于所述四邊形的高度。