[發明專利]一種基板承載裝置及蒸鍍設備有效
| 申請號: | 201710757002.9 | 申請日: | 2017-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN107475680B | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發明(設計)人: | 鄒清華;段廷原;姚固;朱儒暉 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/50 | 分類號: | C23C14/50;C23C14/24 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 承載 裝置 設備 | ||
1.一種基板承載裝置,用于OLED基板的蒸鍍,其特征在于,包括基底和承載條,所述承載條與所述基底可拆卸連接,所述承載條的承載面上設有粘性件,在所述承載條與所述基底處于連接狀態下,與所述基底連接的所有所述承載條的承載面形成平坦表面;所述承載條包括多個第一承載條,多個所述第一承載條依次相接形成框架結構。
2.根據權利要求1所述的基板承載裝置,其特征在于,所述承載條還包括第二承載條,所述第二承載條設置于所述框架結構的中心口中。
3.根據權利要求1所述的基板承載裝置,其特征在于,所述承載條通過螺紋緊固件與所述基底可拆卸連接。
4.根據權利要求1所述的基板承載裝置,其特征在于,所述承載條上設有限位凸緣,所述基底上開設有限位槽,所述限位凸緣與限位槽相卡接。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的基板承載裝置,其特征在于,所述基底為具有鏤空開口的矩形框架結構。
6.根據權利要求1~4中任一項所述的基板承載裝置,其特征在于,還包括固定件,所述固定件與所述基底可拆卸連接,在所述固定件與所述基底處于連接狀態下,所述固定件位于所述平坦表面遠離所述粘性件的一側,所述固定件的第一表面上固定設有磁性吸附件,所述第一表面與所述平坦表面平行。
7.根據權利要求6所述的基板承載裝置,其特征在于,所述固定件包括底架和固定條,所述底架與所述基底可拆卸連接,所述固定條與所述底架可拆卸連接,所述磁性吸附件固定于所述固定條上。
8.根據權利要求7所述的基板承載裝置,其特征在于,所述底架通過插銷結構與所述基底可拆卸連接,所述插銷結構包括開設在所述底架上的第一銷孔、開設在所述基底上的第二銷孔和銷桿,所述第一銷孔和所述第二銷孔同軸,所述銷桿插入所述第一銷孔和所述第二銷孔中,且與所述第一銷孔、所述第二銷孔過盈配合。
9.根據權利要求8所述的基板承載裝置,其特征在于,沿垂直于所述平坦表面的方向上,所述基底遠離所述平坦表面的一側表面上開設有凹槽,所述底架設置于所述凹槽內,所述第一銷孔開設在所述底架的側壁上,所述第二銷孔開設在所述凹槽的槽壁上。
10.一種蒸鍍設備,其特征在于,包括權利要求1~9中任一項所述的基板承載裝置。
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